隨著全球信息化、網絡化和知識經濟的迅速發展，半導體封裝產業在國民經濟中的地位越來越重要，它以其無窮的變革、創新和極強的滲透力，推動著半導體信息產業的快速發展。目前，中國半導體行業已經形成一個較完整的產業鏈，現代電子信息產業的基礎、全球排在前20名的大半導體公司都紛紛看好中國的市場，競相將封裝測試基地轉移到中國，如飛思卡爾、英特爾、英飛凌、瑞薩、意法半導體、海力士、恩智浦半導體、中芯國際、ti、三星電子、nec、東芝、松下半導體等，中國臺灣的一些著名專業封裝企業也在向中國大陸加速轉移，全球電子封裝第一大公司日月光集團的80億元投資項目于2011年9月21日落戶上海浦東新區張江高科技園區。

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　　我國政府也在大力推動半導體封裝產業的發展，并將其放在優先地位，因此以長電科技、南通華達、天水華天、華潤安盛等為代表的一批內資封裝測試企業在近年迅速崛起，其封裝規模不斷擴大和提高。江蘇長電科技建立了中國第一條12英寸級集成電路封裝生產線和第一條sip系統級集成電路封裝生產線；江蘇長電收購了新加坡的研發機構，并以3.42億美元的收入排名躍升全球第八位，躋身全球十強。南通華達在海外建立研發中心。天水華天收購昆山西金太微電子，加強新型封裝技術的開發，進一步實現新型封裝產品的產業化。奇夢達蘇州廠售予中資，改名智潤達，專注于標準型dram封測業務。風華高科出資1.28億元收購粵晶半導體，將使公司半導體封測業務規模提升至43億只/年，成為中國半導體封測的重要骨干企業之一。
　　
　　我國封測業重點分布區域有；長江三角洲、珠江三角洲、京津環渤海灣、振興東北老工業區、關中(西安)——天水經濟帶和中西部（武漢、成都、重慶等新型工業化產業示范基地）。
　　
　　
　　從技術發展趨勢來看，由于半導體市場對于封裝在小尺寸、高頻率、高散熱、低成本、短交貨期等方面的要求越來越嚴，從而推動了新的封裝技術的開發。例如球柵陣列封裝(bga)、芯片倒裝焊(flipchip)、堆疊多芯片技術、系統級封裝(sip)、芯片級封裝(csp)、多芯片組件(mcm)等高密度封裝形式將快速發展，高速器件接口、可靠性篩選方法、高效率和低成本的測試技術將逐步普及。隨著封裝產品的多樣化和高端封裝產品的需求增加，我國封測企業在新技術的開發和生產上作出了更多的努力，取得了許多新的進展，逐漸從dip、qfp等中低端領域向sop、bga等高端封裝形式延伸，特別是堆疊式(3d)封裝技術，已應用于產品生產。長電mis封裝工藝使金線消耗量顯著降低。中國科學院微電子所與深南電路有限公司聯合開發的國內首款完全國產化的基于lga封裝的高密度cmmb模塊研制成功，達到商業化應用水平。
　　
　　由于電子整機對半導體器件與集成電路的封裝密度和功能的需要，未來必須加快速度發展新型先進電子封裝技術，包括芯片尺寸封裝(csp)技術、焊球陳列封裝(bga)技術、芯片直接焊(dca)技術、單級集成模塊(slim)技術、圓片級封裝(wlp)技術、三維封裝(3d)技術、微電子機械(mems)封裝技術、表面活化室溫連接(sab)技術、系統級芯片(soc)封裝技術、系統級封裝(sip)技術、倒焊接(fc)技術、無鉛焊技術等。
　　
　　
　　2012年是“十二五”關鍵之年，是我國國民經濟持續快速發展的一年，將為我國電子信息產業發展提供更大的發展空間。中國的封裝測試行業也應充分利用國家出臺的激勵政策，如發放3g牌照、家電下鄉、移動電視、交通電子、太陽能等激勵電子消費市場措施；國家重大科技專項(01和02)的實施；國家電子信息產業調整與振興規劃的落實；18號文件的執行等，為行業自身取得更快的發展提供助力。
　　
　近年來ic市場也形成了一些新的發展趨勢，如個性化ic消費正在逐步成為市場主流；平板電腦將超過筆記本電腦，一輛汽車包含50個以上微處理器；物聯網技術及其應用日益得到普及等。中國封測企業要緊跟市場發展趨勢，根據ic市場產品的變化，順勢而為，加快發展。
　　
中國封測業要借“十二五”規劃這個東風，以新的面貌、新的視角、新的思路，追趕和縮短與世界半導體封裝技術水平的差距，走上自強、自立、自主快速發展我國半導體封測產業的康莊大道。
到目前為止，國內已有超過280家企業在封裝測試及其相關領域競爭。產業發展初期中國封測企業主要集中在技術相對成熟的中低端產品生產上，然而隨著產業的發展，有越來越多外資及合資企業將先進的封測生產線轉移至中國，本土封測企業也取得了長足的進步。未來，空間三維、芯片疊堆芯片、利用硅穿孔技術的圓片疊堆等新技術有望成為發展趨勢。在此情況下，中國封測企業應充分利用國家扶持政策，順應市場需求，加大技術研發力度，以期盡快追趕或縮短與世界半導體封測水平的差距。

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