中國集成電路封測產業整體上對外的依賴程度較高。雖在低端封測技術、裝備、材料等方面國內已經具備一定的基礎，但在高端測試技術、關鍵封測裝備及材料等方面，對外的依賴依然很強。例如封測制造中必需的高密度倒裝設備、晶圓植球機、高速引線鍵合機、底填料、高端粘片膠、高端測試設備等關鍵設備與材料還均未實現國產化；封裝企業的產品主要集中在中低端，高端技術研發能力弱，尚未建立起具有市場競爭力的高端產品設計服務體系，普遍處于客戶的第二備選供應商地位。這一問題涉及企業的研發、服務、營銷、管理等各方面的綜合能力，是急需解決的關鍵問題。

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需要政府通過集成電路封測聯盟的總體協調，以及國家科技重大專項“關鍵封測設備及材料應用工程”項目的推動，在實現多種關鍵封測設備及封測材料國產化的同時，在集成電路封測裝備、材料企業與封測工藝企業之間建立起有效的溝通機制，通過充分利用封測企業多年來進口設備使用的經驗，將有力地推動裝備及材料業的快速成長，從而提升集成電路封測產業的整體競爭力。按照“企業產品產業化——產業先進技術開發——相關基礎研究”的思路進行產業提升，明確封測企業、新型技術研發共同體、高校和研究所需要承擔的任務。尤其在研發、協同創新的組織體系方面，可考慮鼓勵龍頭企業、高校及研究所共同注資成立前沿共性技術研發共同體，利益相互滲透，協同創新，形成有機的整體，以做到發揮企業的產業化優勢，高校、研究所的研發優勢，承擔“產業先進技術開發”，來提升整個行業的技術創新能力。業界對封測業的關注點主要集中在bga、csp、sip等高端封裝產品的生產銷售之上，在這些方面國內制造企業近幾年取得了許多進展。從封測產業的銷售來看，前三大內資封測企業2007年銷售總額為40多億元，2010年銷售額達65億元，成長率達62.5%；高端產品所占份額，2007年前三大內資封測企業先進封裝總體占比不到5%，2010年達到10%以上，預計2011年總體占比快速上升至20%以上。

從封測技術的角度來看，在外型的i/o腳數方面，國內從金屬引線框的大約在100腳以下，跨越到玻璃纖維基板的100～500個腳數；在封裝內部的單芯片裝置上，已跨越到多芯片的平鋪、堆棧以及倒裝水平；在整體技術水平提升的同時，部分具有自主知識產權的先進封裝技術開始媲美國際先進技術，比如長電科技的mis核心技術以及銅柱凸塊核心技術等。

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