英特爾：雙核智能手機和四核平板處理器將發布
發布時間:2012/11/22 15:46:39 訪問次數:561
智能手機的下一代芯片方面，目前該產品仍在命名中，其主要也將采用22納米工藝。
2012年，英特爾推出了medfield移動芯片，其中z2760針對windows 8平板電腦，而z2480則針對android智能手機。medfield也是英特爾第一款為手機市場制作的x86架構芯片，是一款單核的芯片。
lte也是英特爾目前著重發展的重要技術，預計到2013年底，英特爾將發布包括lte的多模技術。英特爾移動通信事業部中國區透露，在2013年的移動芯片市場，英特爾將主打以clover trail命名的凌動處理器，其采用32納米制程工藝、雙核架構，并將加大圖形處理能力。
到2013年年底，英特爾將發布名為bay trail的四核平板電腦處理器，預計采用22納米制程工藝。
智能手機的下一代芯片方面，目前該產品仍在命名中，其主要也將采用22納米工藝。
2012年，英特爾推出了medfield移動芯片，其中z2760針對windows 8平板電腦，而z2480則針對android智能手機。medfield也是英特爾第一款為手機市場制作的x86架構芯片，是一款單核的芯片。
lte也是英特爾目前著重發展的重要技術，預計到2013年底，英特爾將發布包括lte的多模技術。英特爾移動通信事業部中國區透露，在2013年的移動芯片市場，英特爾將主打以clover trail命名的凌動處理器，其采用32納米制程工藝、雙核架構，并將加大圖形處理能力。
到2013年年底，英特爾將發布名為bay trail的四核平板電腦處理器，預計采用22納米制程工藝。
上一篇：蘋果被指為避稅“天才”
下一篇：VC/PE新風向多元化業務
相關電子資訊- 11-26新型電流傳感器芯片無磁芯技術封裝參數
- 11-26ModusToolbox電機套件性能設計
- 11-26IGBT 7 功率器件組合技術參數封裝關鍵構件
- 11-26GD25/55全系列車規級SPI NOR Flash
- 11-26全新PFS35 系列高功率厚膜電阻
- 11-26全新電池儲能系統 (BESS)技術參數應用封裝
- 11-2660 V N通道SGT-MOSFETs
- 11-26薄膜電容的原理與特點
- 11-26標準電阻的保存與維護技巧分析
- 11-26射頻隔直器的工作原理技術參數應用
- 11-25第2代音頻DAC芯片MUS－IC系列信
- 11-25電荷放大器頻率技術結構參數及應用范圍
公網安備44030402000607
