led照明產品制程來看，分為level0至level5等制造過程，其中，level0為磊晶與芯片的制程，而level1將led芯片封裝，level2則是將led焊接在pcb上，level3為led模塊，level4是照明光源，而level5則是照明系統。led廠無封裝芯片技術多朝省略level1發展。

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　　philipslumileds2013年擴增產品線腳步積極，除了布局中低功率產品線以外，也在近期宣布推出高功率led封裝元件luxeonq，這是philipslumileds首次以flip-chip為基礎技術開發出的高功率led，并且采用飛利浦chipscalepackage(晶圓級芯片尺寸封裝)技術。

　　philipslumileds最新推出的luxeonq利用csp技術與覆晶技術達成高功率與高流明表現，據了解，philipslumileds前一代thin-filmflip-chip技術必須在后段制程時將藍寶石基板移除，而luxeonq采用新一代的flip-chip技術，不需要在后段制程中移除藍寶石基板。luxeonq鎖定直接取代市場上已相當熟悉與應用成熟的3535系列產品，應用范圍包括天井燈、]
燈、外墻燈、替換型燈泡與特殊燈具應用。

　　臺灣led芯片廠在無封裝芯片產品的開發腳步也同樣積極，晶電elc新產品采用半導體制程，將省去封裝(level1)部分，包括過去的導線架、打線都不需要，僅留下芯片搭配熒光粉與封裝膠使用，并且可以直接貼片(smt)使用，據悉，晶電elc產品已打入背光供應鏈，未來也將用于照明市場。

　　璨圓也開發出pfc免封裝產品，運用flipchip基礎的芯片設計不需要打線，pfc免封裝芯片產品的優勢在于光效提升至200lm/w，發光角度大于300度的超廣角全周光設計，加上可以不用使用二次光學透鏡，將減少光效的耗損與成本。led產業進入照明時代后仍持續面臨降價壓力，led廠競相投入無封裝芯片的開發，led廠philipslumileds、toshiba、臺積固態照明、晶電與璨圓的無封裝芯片產品已陸續推出，繼晶電elc(embeddedledchip)技術與璨圓pfc(packagefreechip)亮相后，philipslumileds隨即推出采用chipscalepackage(晶圓級芯片尺寸封裝)技術，并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎開發出的高功率led封裝元件luxeonq，無封裝芯片技術無疑是2013年產業一大焦點。http://thwy01.51dzw.com/