未來的嵌入式系統將需要數以百計的gops實時計算和gbps通信帶寬，以滿足多通道有線/無線射頻、數據中心安全設備、嵌入式視覺、 nx100gbps網絡等眾多不同產業應用需求。與此同時，這些組件也必須滿足嚴格的功耗要求，并盡可能降低成本。物聯網將進一步增加共享、處理和存儲的 “大數據”的絕對數量。

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顯然，xmos關注到了這些需求在未來產品戰略的重要性，并制定相當明智的決策，以應對全球及中國的巨大市場亟待解決之需求，勇于挑戰在該方面強力存在的知名嵌入式廠商和fpga實力派競爭對手。于是，xcore-xa可編程八核心soc芯片便在此大背景下應運而生。xmos中國區透露，當前已經有中國通信設備商進行業務接洽。

xmos公司表示，全新xcore-xa架構通過在可配置的xcore多核微控制器上加入arm cortex-m3處理器，創造了一種低成本、低能耗、可編程的soc解決方案。其開創新在于：嵌入式系統設計師不必需要再在昂貴且耗電的可編程邏輯器件(如fpga)，不靈活的固定功能替代產品，或缺乏計算能力并受制于硬件定義外設集的傳統微控制器之間進行選擇。

位于英國的xmos作為一家年輕的無晶圓半導體廠商，卻是實時多核微控制器領域的佼佼者。該公司擁有名為xcore的32位多核處理器件系列，其產品在總值210億美元的全球可編程邏輯器件市場中面向各種要求苛刻的應用。

xcore多核控制器的響應靈敏度為該產品一大亮點，比傳統32位微控制器高100多倍，正被廣泛應用于諸如消費產品、音頻、汽車和工業控制等行業快速地引入應用。xcore器件這一特性也使得其創造了一種適用于要求苛刻型嵌入式應用的、獨特而易于使用的創新性內在多核結構平臺，并提供了可預測的實時性。據透露，該新產品器件2013年11月起會提供給初始客戶，2014年第一季度將啟動全面量產。

xmos公司主要面向消費性產品、音頻、工業和汽車市場應用。xcore-xa更適用于需要高實時性、低能耗和靈活性功能的應用面向。然而，隨著帶來新增量的新興市場容量趨于暫時性飽和及工業市場增長穩步回升，工業市場已趨飽和。未來物聯網是利潤與業績來源不容小覷的一道亮麗的風景線。未來，xmos在物聯網和可穿戴設備等可帶來業務新增量的市場會如何變動?這也是我們關注的另外一個點。
全球看來，當前在嵌入式系統應用領域，真正值得稱道的嵌入式后起之秀并不多，但作為嵌入式新秀的xmos公司近期以凌厲的市場攻勢，吸引了眾多科技專業媒體的關注。可以說，嵌入式市場又加入了一員具備競爭力的悍將。在2013年11月5日的新品發布暨媒體見面會上，xmos率先發布具有里程碑意義的基于采用extended架構的xcore器件產品中的xcore-xa系列芯片，憑借其強大的可編程soc性能，將大幅增強在低成本、低功耗和可編程的市場存在及其競爭力，強力威脅著微處理器(mcu)廠商和fpga大廠在嵌入式市場的布局。xmos公司全球市場總監在演示xcore-xa的demo。他表示，mcu多核化、低功耗和可編程性能必將成為下一波可編程soc器件應用發展的強大推動力。http://www.tongxingweiic.com