美高森美市場營銷總監表示：客戶對于高可靠性、安全性和小占位面積soc fpga 器件和fpga解決方案需求不斷增加，這正是我們為最新的主流fpga產品提供多種小尺寸解決方案的催化劑。我們很高興擴展了主流fpga產品的組合，為客戶提供更多的競爭優勢。

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AU6804

BP1361

IRFB4310

IRFB4310

PC1089

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ATMEGA16L-8AU

LM2576S-5.0

STC12C5608AD

XC2C64A

STC12C5202AD

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美高森美基于快閃技術的主流fpga本身具有較小的電路板空間需求，而全新小外形尺寸解決方案的推出更進一步擴大這項優勢。例如，配置一個 90k le 基于sram的fpga 器件所需的spi flash 約占用100 平方毫米 (mm)的額外電路板空間，這大約是采用11x11封裝的m2s090器件所占用的全部面積。除了節省多達50%的pcb空間之外，與同類fpga產品相比，新封裝解決方案更通過減少器件外部互連數目而提高了系統可靠性。

經優化的新小外形尺寸解決方案可用于通信、軍事/國防、工業自動化、汽車和視頻/成像市場，可滿足業界對更小占位面積解決方案日益增加的需求，同時也擴大了美高森美在這些市場的范圍。這項優勢不但為客戶提供了更低的總體運營成本，而且為諸如 smart sfp™、安全的公共安全無線電和小外形尺寸地球物理學傳感器等應用的設計人員，提供了現今市場上具有最先進的安全性、最高可靠性和最低功耗之fpga器件。

美高森美公司(microsemi corporation) 宣布為其主流serdes-based smartfusion®2 系統級芯片(soc) fpga和igloo®2 fpga器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款fpga器件采用非易失性flash技術，可省去外部配置存儲器，為設計人員提供了業界現有的最小占位面積的器件。新封裝的推出擴大了美高森美真正基于快閃技術的可編程邏輯器件產品組合，為兩種產品系列增添了多種小尺寸封裝，包括fcs325 11x11mm、vf256 14x14mm、fcv484 19x19和vq144 22x22mm。http://tenghao456.51dzw.com/