據英特爾的計劃，sofia后續產品將采用自家14納米工藝生產，性能更高。英特爾首席執行官在公司的投資者會議上表示，14納米工藝的sofia將于2015年底發售。

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在英特爾第一季度財報分析師電話會議上，英特爾談到新一代sofia時表示，“我們將于2015年末或2016年初推出采用14納米工藝的sofia，我們仍然在努力盡快在市場上推出這一產品。”

如果英特爾2015年末發售新一代sofia，配置sofia的手機產品可能在2016年的全球移動通信大會上亮相。但是，如果新一代sofia推遲到2016年的全球移動通信大會才能亮相，相關產品至少要等到2016年中期才能上市銷售。這將極大地損害新產品給英特爾帶來的競爭優勢，盡管新產品在入門級手機市場上還有相當大的競爭力。

自主生產sofia芯片能使英特爾在成本和性能方面獲得優勢，但真正的問題在于，臺積電不僅將受益英特爾對手的芯片產品，還將受益于英特爾的芯片產品。幫助臺積電獲利是英特爾最不愿意看到的，因此越早停止讓臺積電代工芯片，對英特爾就越有利，尤其是在英特爾能通過提升工廠設備開工率提高毛利率的情況下。廉價智能手機的市場銷量非常大，非常適合英特爾芯片工廠巨大的產能。

英特爾需要獲得相當大份額的手機芯片市場，不僅有助于提升其業績，還有助于打壓競爭對手。短短數年時間，高通已經由一家手機芯片廠商發展成領先的半導體巨頭，成為臺積電最大客戶。

英特爾需要開發在自家工廠生產的領先手機芯片，而且是越快越好。英特爾仍然有機會成為手機芯片市場上的大佬，但機會窗口每天都在縮小，因為競爭對手在不斷開發更先進的產品和技術。

據國外媒體報道，全球第一大芯片廠商英特爾一直無法在智能手機和平板電腦芯片市場上取得重大突破。盡管英特爾計劃今年銷售4000萬個平板電腦芯片，由于尚未推出集應用處理器和先進調制解調器于一體的芯片，智能手機芯片市場對于英特爾來說仍然“難以捉摸”。

英特爾在2013年的投資者會議上宣布，公司將推出一款被稱作sofia的全新產品線。被稱作sofia 3g的首款sofia產品面向計劃于2015年初上市銷售的低端手機。sofia 3g集成有兩個英特爾設計的處理器內核和一個3g調制解調器，采用臺積電28納米工藝制造。英特爾將于2015年初推出集成有4核處理器和lte調制解調器的sofia版本。

這些產品將彌補英特爾在手機市場上最大的軟肋：整合度低。高端手機可以消化由整合度低帶來的高成本，由于競爭激烈和進入門檻低，低端手機對元器件成本很敏感。對于價格不足200美元(約合人民幣1231.3元)的手機來說，5-10美元(約合人民幣30.8-61.6元)的元器件差距影響非常大，對這一價位的手機來說，更高的性能遠不如壓低成本來的重要。sofia集應用處理器和連接能力于一體，把平臺成本壓到了一個很低的水平。