英特爾在應用處理器市場上的份額幾乎可以忽略不計，過去數年幾乎沒有什么改進。由于英特爾的獨立手機調制解調器芯片產品只支持2g/3g技術，因此這一業務在不斷下滑。另外，競爭對手在應用處理器中整合手機基帶功能蠶食了獨立調制解調器市場。

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IRFB4310

PC1089

PC1030

XC3S400AN

LM2576S-5.0

STC12C5608AD

SD6900

XC2C64A

STC12C5202AD

OCP8153

HV9961LG-G

HV9910B

目前，三星galaxy note 3 neo和galaxy k zoom配置英特爾第一代獨立lte(長期演進)芯片xmm 7160。xmm 7160并非頂級產品，與高通最近的調制解調器芯片相比也沒有競爭力，但對于要求不高的應用和市場來說，卻是一款不錯的低成本產品。

不能依靠低端lte調制解調器芯片征服移動市場，英特爾一直在積極宣揚xmm 7260 lte-advanced調制解調器芯片。盡管高通的mdm9x35功能更全面，但英特爾擁有價格優勢。

三星galaxy tab 3、galaxy note 3 neo和galaxy k zoom配置xmm 7160。英特爾在今年的全球移動通信大會上宣布，多家廠商將推出配置xmm 7260的產品。

英特爾2015年將推出被稱作sofia的低成本低端集成芯片。lte版sofia將集成有功能縮水版xmm 7260和4個silvermont cpu內核，這意味著英特爾在獲得三星和亞洲白牌廠商的低端業務方面有很好的機遇。

比較有問題的是高端產品。今年的merrifield和moorefield尚未被手機廠商采用，被稱作broxton的高端產品要到2015年中期才能完成開發。這意味著后者需要與高通驍龍808/810競爭。

泄露的產品發布計劃表明，被稱作xmm 7360的xmm 7260后續產品仍然只支持6類lte-advanced，落后于高通驍龍808/810芯片(支持7類lte-advanced)。另外，xmm 7360采用28納米工藝，驍龍808/810則采用20納米工藝，在效能比方面有優勢。英特爾應用處理器采用14納米工藝，第二代finfet技術，在整體平臺效能比方面有優勢。

2015年，英特爾低端智能手機芯片出貨量將相當大，而且這一業務可能會盈利。但是，由高通主導的高端智能手機芯片市場，對英特爾來說仍然頗具挑戰性，尤其是在高通在調制解調器/整合方面仍然有相當大優勢的情況下。英特爾不會屈服，將繼續投入資金和時間。

據國外媒體報道，2014年可能是英特爾由平板電腦市場小角色成為重量級廠商的一年。如果英特爾能完成平板電腦芯片年銷量超過4000萬塊的目標，今年底其市場份額將達到15%-20%。平板電腦業務有了起色，投資者的注意力將轉向明年英特爾在智能手機市場上的表現。

平板電腦市場與pc市場非常相似。平板電腦通常只支持wifi連接，通過零售渠道銷售，而且沒有補貼。除性能和價格更低外，平板電腦市場與筆記本市場相似。

高通目前是智能手機芯片市場的霸主，智能手機芯片市場不同于平板電腦/pc芯片市場。手機網絡連接功能、性能和能源效率是決定性指標，除超高端手機外，應用處理器的性能是次要的。手機芯片市場是高通的強項，它在這一市場的領先優勢不是那么容易被推翻的——盡管曾有多家競爭對手嘗試過這樣做。http://tenghao88888.51dzw.com