聯芯科技：打造3S和移動安全戰略，迎接4G快車道
發布時間:2014/9/27 9:40:47 訪問次數:322
3s戰略，邁向4g全模時代
進入到今年下半年，各大運營商都在積極推進4g終端普及，中國4g市場已經正式開閘放量，需求正在急劇突增。同時，4g技術也成為移動互聯網時代新的里程碑，不斷加速ict領域的進一步融合與變革，這對國內芯片商來說既是機遇也是挑戰。但目前市場上能提供4g套片的供應商尚不多，對大規模的上量準備不足。
對此，大唐電信執行副總裁、聯芯科技總裁錢國良先生說道：“從全球半導體產業來看，集成電路產業鏈正在從歐美國家向亞太轉移，未來中國必將成為ic產業的中心。移動通訊技術對半導體產業的需求升級、對計算機能力、功耗、工藝、集成度、安全等都有強烈的需求驅動，這些給芯片公司都帶來很大的壓力，推動我們快速創新、快速追趕。”
“我們認為，當前4g市場的發展，已不僅僅局限于智能手機領域，在3s(smartphone、smarthome、smartcar）戰略以及iot市場上的全面發展是我們當前的重點。今年推出的lc1860正是聯芯科技實施移動互聯市場戰略的先鋒產品。”
作為國內首家推出的五模lte soc芯片，lc1860進度一直備受業界關注。lc1860采用28nm制程工藝，完整覆蓋td-lte/lte fdd/td-scdma/wcdma/gge五種模式。其lte制式與多模能力，將充分滿足移動互聯時代移動終端大數據實時傳輸的需求。其低成本lc1860c，在此次展會上也同時展出，兩款芯片的亮相，將為終端廠商推出4g全模商用終端提供更多差異化的選擇。現場還同時展出了多款基于lc1860的智能手機及平板電腦，引發觀眾體驗熱潮。據悉，基于lc1860的商用終端，將于今年第四季度正式量產。
“基于聯芯的芯片平臺及無線電技術，終端廠商可以延伸、拓展更多新的應用，我們希望通過領先的4g技術與方案，與市場應用得到更好的結合。”錢國良先生說道。
除了lte soc智能終端芯片，現場多款基于其lte數據方案的商用終端也吸引了現場眾多觀眾，包括cpe、mifi、北斗兒童關愛終端、智能執法儀等多種產品類別。據了解，目前聯芯lte數據方案在視頻監控、工業路由器、平板電腦、車載終端、警用終端等多個行業領域，與客戶展開深入合作。其性能表現、穩定性等深受認可，產品已經進入批量生產快車道。
芯片級安全防護，打造立體信息安全環境
此次國展現場，采用聯芯科技智能終端soc芯片的銀聯teei智能pos機也正式亮相。
“棱鏡門”事件的披露為中國信息安全敲響了警鐘，自主可控的信息安全機制已經迫在眉睫，尤其是在政務、警用、金融等涉及國家人民安全和經濟命脈的領域。
對此，錢國良先生表示，“在移動互聯網普及的今天，芯片作為4g應用的核心，其安全性是信息安全最基本的一道防御屏障，若想避免國外芯片帶來的信息安全威脅，芯片的國產自主化已成為必然，國家對此也非常重視。國產芯片必須擔負起保障國家信息安全的重任，進一步加大自主技術的研發，來對抗帶有隱患的國外技術滲透威脅。”
可信執行環境（tee）是一種整合系統硬件與軟件的全系統的安全解決方案，旨在為智能終端提供更高級別的安全保護。聯芯系列智能終端芯片，集成trustzone可信安全芯片架構，能提供基于基帶芯片的高可信執行環境，符合gp國際標準和工信部安全規范，同時符合銀聯teei標準。
除可信安全芯片架構外，大唐電信集團是目前國內少數幾家擁有國密資質的企業。依托大唐電信集團的資源優勢，聯芯安全芯片能整合硬件se和國密算法技術，提供更可信的芯片安全環境，可應用于企業應用安全（byod）、數據安全、移動金融安全、無線局域網絡安全等多種領域。
“我們希望通過安全可信的芯片解決方案，支持產業鏈上下游共同建設移動智能終端的可信芯片安全生態圈。”
此次亮相的基于聯芯芯片安全方案的智能pos平板，是目前業內首款遵循銀聯可信平臺規范（teei/n3 tee）的安全產品，可以同時運行安全和非安全雙系統，有效解決了困擾pos機系統的開放性和安全性的矛盾。這也是聯芯安全芯片應用于移動金融安全領域的重要代表。據悉，針對在移動辦公領域，聯芯也已推出了商密終端芯片方案，目前已支持客戶量產。
“作為移動智能終端和芯片安全標準的重要參與者，結合大唐電信集團的se產品、國密算法、加密終端等技術和產業的積累，我們未來還將推出一系列的安全芯片產品。http://hkldz222.51dzw.com/
3s戰略，邁向4g全模時代
進入到今年下半年，各大運營商都在積極推進4g終端普及，中國4g市場已經正式開閘放量，需求正在急劇突增。同時，4g技術也成為移動互聯網時代新的里程碑，不斷加速ict領域的進一步融合與變革，這對國內芯片商來說既是機遇也是挑戰。但目前市場上能提供4g套片的供應商尚不多，對大規模的上量準備不足。
對此，大唐電信執行副總裁、聯芯科技總裁錢國良先生說道：“從全球半導體產業來看，集成電路產業鏈正在從歐美國家向亞太轉移，未來中國必將成為ic產業的中心。移動通訊技術對半導體產業的需求升級、對計算機能力、功耗、工藝、集成度、安全等都有強烈的需求驅動，這些給芯片公司都帶來很大的壓力，推動我們快速創新、快速追趕。”
“我們認為，當前4g市場的發展，已不僅僅局限于智能手機領域，在3s(smartphone、smarthome、smartcar）戰略以及iot市場上的全面發展是我們當前的重點。今年推出的lc1860正是聯芯科技實施移動互聯市場戰略的先鋒產品。”
作為國內首家推出的五模lte soc芯片，lc1860進度一直備受業界關注。lc1860采用28nm制程工藝，完整覆蓋td-lte/lte fdd/td-scdma/wcdma/gge五種模式。其lte制式與多模能力，將充分滿足移動互聯時代移動終端大數據實時傳輸的需求。其低成本lc1860c，在此次展會上也同時展出，兩款芯片的亮相，將為終端廠商推出4g全模商用終端提供更多差異化的選擇。現場還同時展出了多款基于lc1860的智能手機及平板電腦，引發觀眾體驗熱潮。據悉，基于lc1860的商用終端，將于今年第四季度正式量產。
“基于聯芯的芯片平臺及無線電技術，終端廠商可以延伸、拓展更多新的應用，我們希望通過領先的4g技術與方案，與市場應用得到更好的結合。”錢國良先生說道。
除了lte soc智能終端芯片，現場多款基于其lte數據方案的商用終端也吸引了現場眾多觀眾，包括cpe、mifi、北斗兒童關愛終端、智能執法儀等多種產品類別。據了解，目前聯芯lte數據方案在視頻監控、工業路由器、平板電腦、車載終端、警用終端等多個行業領域，與客戶展開深入合作。其性能表現、穩定性等深受認可，產品已經進入批量生產快車道。
芯片級安全防護，打造立體信息安全環境
此次國展現場，采用聯芯科技智能終端soc芯片的銀聯teei智能pos機也正式亮相。
“棱鏡門”事件的披露為中國信息安全敲響了警鐘，自主可控的信息安全機制已經迫在眉睫，尤其是在政務、警用、金融等涉及國家人民安全和經濟命脈的領域。
對此，錢國良先生表示，“在移動互聯網普及的今天，芯片作為4g應用的核心，其安全性是信息安全最基本的一道防御屏障，若想避免國外芯片帶來的信息安全威脅，芯片的國產自主化已成為必然，國家對此也非常重視。國產芯片必須擔負起保障國家信息安全的重任，進一步加大自主技術的研發，來對抗帶有隱患的國外技術滲透威脅。”
可信執行環境（tee）是一種整合系統硬件與軟件的全系統的安全解決方案，旨在為智能終端提供更高級別的安全保護。聯芯系列智能終端芯片，集成trustzone可信安全芯片架構，能提供基于基帶芯片的高可信執行環境，符合gp國際標準和工信部安全規范，同時符合銀聯teei標準。
除可信安全芯片架構外，大唐電信集團是目前國內少數幾家擁有國密資質的企業。依托大唐電信集團的資源優勢，聯芯安全芯片能整合硬件se和國密算法技術，提供更可信的芯片安全環境，可應用于企業應用安全（byod）、數據安全、移動金融安全、無線局域網絡安全等多種領域。
“我們希望通過安全可信的芯片解決方案，支持產業鏈上下游共同建設移動智能終端的可信芯片安全生態圈。”
此次亮相的基于聯芯芯片安全方案的智能pos平板，是目前業內首款遵循銀聯可信平臺規范（teei/n3 tee）的安全產品，可以同時運行安全和非安全雙系統，有效解決了困擾pos機系統的開放性和安全性的矛盾。這也是聯芯安全芯片應用于移動金融安全領域的重要代表。據悉，針對在移動辦公領域，聯芯也已推出了商密終端芯片方案，目前已支持客戶量產。
“作為移動智能終端和芯片安全標準的重要參與者，結合大唐電信集團的se產品、國密算法、加密終端等技術和產業的積累，我們未來還將推出一系列的安全芯片產品。http://hkldz222.51dzw.com/
相關電子資訊- 11-26新型電流傳感器芯片無磁芯技術封裝參數
- 11-26ModusToolbox電機套件性能設計
- 11-26IGBT 7 功率器件組合技術參數封裝關鍵構件
- 11-26GD25/55全系列車規級SPI NOR Flash
- 11-26全新PFS35 系列高功率厚膜電阻
- 11-26全新電池儲能系統 (BESS)技術參數應用封裝
- 11-2660 V N通道SGT-MOSFETs
- 11-26薄膜電容的原理與特點
- 11-26標準電阻的保存與維護技巧分析
- 11-26射頻隔直器的工作原理技術參數應用
- 11-25第2代音頻DAC芯片MUS－IC系列信
- 11-25電荷放大器頻率技術結構參數及應用范圍
公網安備44030402000607
