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萊迪思iCE40 Ultra和ECP5:滿足多功能、靈活性設計需求

發布時間:2014/9/29 10:04:00 訪問次數:376

為了進一步鞏固公司在通信及移動設備領域的優勢地位,萊迪思半導體公司在今年7月先后推出了ice40 ultra系列和lfe5um-85兩款新品,為用戶提供更佳的解決方案。

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1954289-1
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NUD4001

ice40 ultra加速移動設備的“殺手級”功能定制

新推出的ice40 ultra產品系列集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識別、計步器等新興功能以及可供定制的極大靈活性,使消費類移動電子設備制造商能夠快速實現體現產品差異化的“殺手級”功能。

公司宣稱,相比競爭對手的解決方案,ice40 ultra fpga在提供5倍更多功能的同時減小了30%的尺寸。并且相比以前器件的功耗降低了高達75%。上述優勢為開發者們實現了更緊湊的設計布局和更長的電池壽命。

自2012年萊迪思推出ice40 fpga以來,該系列已出貨數億片,為智能手機、平板電腦、可穿戴設備以及其他移動應用帶來了多樣化的功能,同時大大加快了產品上市時間。

“萊迪思新一代的ice40 ultra系列進一步為設計者提供更多的靈活性來定制他們想要的獨特功能,通過開發那些讓消費者們覺得必不可少、愛不釋手的功能來贏得市場,”萊迪思半導體總裁和ceo darin billerbeck先生表示。

ice40 ultra產品系列集成了led 驅動器、乘法器和累加器、串行接口以及大量的ip硬核。這種類似于assp的集成降低了系統功耗并加快了功能實現,因此設計者們可以將更多的時間用在功能定制上。

ice40 ultra產品系列中尺寸最小的器件為1.7mmx2.1mmx0.45mm的wlcs封裝(晶圓級芯片封裝),目前市場上沒有任何一個解決方案能夠在如此小的封裝內以如此低的功耗實現這么多的功能以及靈活性。

據悉,ice40 ultra產品系列已開放購買。lattice icecube2工具為該系列提供軟件支持。

ecp5產品系列又添新成員

萊迪思半導體公司最新推出的lfe5um-85器件是新一代ecp5產品系列中的新成員,能夠為超低功耗、小尺寸的客制化解決方案提供更高性能。同時推出的還有lattice diamond設計工具的相關支持以及配套的開發板、ip軟核庫、參考設計和硬件演示。

ecp5 fpga適用于小型蜂窩網絡、微型服務器、寬帶接入和視頻處理等大批應用,在10mmx10mm的封裝內擁有更高的功能密度,同時大大降低了產品的成本和功耗。

最新的85k lut(查找表)lfe5um-85器件已開始提供樣片,這是ecp5產品系列中密度最高的一款器件,同時擁有與ecp5產品系列中其他密度更低的器件相同的封裝。設計者們可以先使用密度最高的器件進行原型開發,獲得最大的便利性和靈活性,然后在量產時,使用密度較低的器件針對性地進行優化并降低成本。基于lfe5um-85的ecp5硬件開發板將于七月底開放購買。

超過100名參與早期客戶使用計劃的設計工程師正在使用ecp5器件和開發板構建解決方案,用于實現關鍵的橋接和接口功能,包括lpddr3、pci express、mipi、以太網和usb3.0。

“客戶完全能夠快速完成ecp5設計,并且很容易地滿足高性能和靈活性的要求。

在低功耗、小尺寸、低成本fpga領域,萊迪思(lattice)半導體公司向來擁有自己的優勢,從通信領域到消費電子領域,萊迪思在產品線擴展的同時,對客戶的支持也愈加全面。如今,萊迪思半導體可以為用戶提供從基礎設施到移動設備的適用于各大領域的客制化解決方案,包括:為通信應用提供低功耗、低成本、可替代asic和assp的新選擇,實現智能的工業自動化、視頻和圖像處理應用,以及為消費類移動電子產品提供差異化功能。萊迪思半導體公司總裁兼ceo darin g. billerbeck先生指出,公司在2013財年的營收實現了19%的增長,其中消費類電子產品市場營收增長了180%。http://tenghao123.51dzw.com/

為了進一步鞏固公司在通信及移動設備領域的優勢地位,萊迪思半導體公司在今年7月先后推出了ice40 ultra系列和lfe5um-85兩款新品,為用戶提供更佳的解決方案。

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新推出的ice40 ultra產品系列集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識別、計步器等新興功能以及可供定制的極大靈活性,使消費類移動電子設備制造商能夠快速實現體現產品差異化的“殺手級”功能。

公司宣稱,相比競爭對手的解決方案,ice40 ultra fpga在提供5倍更多功能的同時減小了30%的尺寸。并且相比以前器件的功耗降低了高達75%。上述優勢為開發者們實現了更緊湊的設計布局和更長的電池壽命。

自2012年萊迪思推出ice40 fpga以來,該系列已出貨數億片,為智能手機、平板電腦、可穿戴設備以及其他移動應用帶來了多樣化的功能,同時大大加快了產品上市時間。

“萊迪思新一代的ice40 ultra系列進一步為設計者提供更多的靈活性來定制他們想要的獨特功能,通過開發那些讓消費者們覺得必不可少、愛不釋手的功能來贏得市場,”萊迪思半導體總裁和ceo darin billerbeck先生表示。

ice40 ultra產品系列集成了led 驅動器、乘法器和累加器、串行接口以及大量的ip硬核。這種類似于assp的集成降低了系統功耗并加快了功能實現,因此設計者們可以將更多的時間用在功能定制上。

ice40 ultra產品系列中尺寸最小的器件為1.7mmx2.1mmx0.45mm的wlcs封裝(晶圓級芯片封裝),目前市場上沒有任何一個解決方案能夠在如此小的封裝內以如此低的功耗實現這么多的功能以及靈活性。

據悉,ice40 ultra產品系列已開放購買。lattice icecube2工具為該系列提供軟件支持。

ecp5產品系列又添新成員

萊迪思半導體公司最新推出的lfe5um-85器件是新一代ecp5產品系列中的新成員,能夠為超低功耗、小尺寸的客制化解決方案提供更高性能。同時推出的還有lattice diamond設計工具的相關支持以及配套的開發板、ip軟核庫、參考設計和硬件演示。

ecp5 fpga適用于小型蜂窩網絡、微型服務器、寬帶接入和視頻處理等大批應用,在10mmx10mm的封裝內擁有更高的功能密度,同時大大降低了產品的成本和功耗。

最新的85k lut(查找表)lfe5um-85器件已開始提供樣片,這是ecp5產品系列中密度最高的一款器件,同時擁有與ecp5產品系列中其他密度更低的器件相同的封裝。設計者們可以先使用密度最高的器件進行原型開發,獲得最大的便利性和靈活性,然后在量產時,使用密度較低的器件針對性地進行優化并降低成本。基于lfe5um-85的ecp5硬件開發板將于七月底開放購買。

超過100名參與早期客戶使用計劃的設計工程師正在使用ecp5器件和開發板構建解決方案,用于實現關鍵的橋接和接口功能,包括lpddr3、pci express、mipi、以太網和usb3.0。

“客戶完全能夠快速完成ecp5設計,并且很容易地滿足高性能和靈活性的要求。

在低功耗、小尺寸、低成本fpga領域,萊迪思(lattice)半導體公司向來擁有自己的優勢,從通信領域到消費電子領域,萊迪思在產品線擴展的同時,對客戶的支持也愈加全面。如今,萊迪思半導體可以為用戶提供從基礎設施到移動設備的適用于各大領域的客制化解決方案,包括:為通信應用提供低功耗、低成本、可替代asic和assp的新選擇,實現智能的工業自動化、視頻和圖像處理應用,以及為消費類移動電子產品提供差異化功能。萊迪思半導體公司總裁兼ceo darin g. billerbeck先生指出,公司在2013財年的營收實現了19%的增長,其中消費類電子產品市場營收增長了180%。http://tenghao123.51dzw.com/

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