全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——microchip technology inc.(美國微芯科技公司)通過其子公司silicon storage technology(sst)與先進半導體制造技術的領先供應商globalfoundries共同宣布，基于globalfoundries 55nm低功耗強化型(lpx)/rf平臺的sst 55nm嵌入式superflash® 非易失性存儲器(nvm)產品已通過全面認證并開始投放市場。globalfoundries結合分離柵極單元superflash技術的55nm工藝經認證測試符合jedec標準。同時，這一工藝技術還滿足在-40°c至125°c的環境溫度范圍下aec-q100 1級認證標準，耐用性達到10萬次的擦寫周期，可實現150°c條件下超過20年的數據保存年限。

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根據全球知名信息咨詢公司ihs預測，2015年汽車半導體市場規模將達到310億美元，相比2014年增幅可高達7.5%。而基于嵌入式閃存的半導體產品則在這一市場占有相當大的比重。

microchip全資子公司sst技術許可部副總裁mark reiten表示：“嵌入式superflash存儲器事實上已成為各代工廠生產單片機、智能卡及各種系統級芯片的標準。與globalfoundries的合作，為我們搭建先進的55nm嵌入式superflash平臺帶來了巨大的技術優勢，我們與各行業多個客戶的業務洽談也已經在進行當中。我們非常高興可以和globalfoundries攜手進一步鞏固公司在嵌入式閃存器件領域的市場領導地位。”

globalfoundries產品管理高級副總裁gregg bartlett表示：“globalfoundries意識到市場需要一款低成本的嵌入式閃存平臺產品來實現安全的id、混合信號、nfc/rf及新一代iot應用。得益于公司與sst的深入合作，這項基于globalfoundries高產的55nm低功耗工藝技術平臺而實現的55nm superflash合格商用技術將有助為各重點行業的客戶提供高性能的解決方案。”

配備envm技術的globalfoundries 55nm lpx/rf平臺現已開始投放市場。該平臺技術備有一個自定義庫，包含針對特定mcu產品應用而優化的現成envm ip模塊，是一款可大幅縮短產品開發周期的解決方案。

· sst superflash®技術與globalfoundries 55nm lpx完美結合，實現低功耗、低成本、高可靠性、優異數據保存性能和高耐用性兼具的卓越客戶解決方案http://hyzx1.51dzw.com/

· 通過硅驗證的優化閃存ip模塊廣泛適用于各種應用

· 智能卡、nfc、iot、mcu和汽車1級標準應用方面的客戶需求不斷增長