隨著手機芯片核心數持續增加，以及先進制程不斷演進，手機芯片產品線投資額日益龐大， 然手機芯片毛利率及營益率卻都明顯下滑，高通從8核手機芯片世代便已可看出發展腳步愈走愈慢，再砸大錢投資4g手機芯片解決方案的意愿其實并不高。博通坦言暫停手機cpu產品線投資，1年可節省逾7億美元的研發費用，且當時是4核手機cpu時代，如今手機cpu解決方案已進展到8/10核，采用20/16/14納米制程生產，研發費用恐已增加逾倍，高通面對龐大投資，有意出售4g手機cpu產品線應非空穴來風。

未來手機芯片市場主導權，將落在兩岸ic設計業者及蘋果、三星、英特爾、華為等業者手上，高通現在趁著手機cpu事業高價賣出退場，其實并非壞事。

高通有意淡出全球4g手機芯片市場，致力布局5g世代ip專利及芯片解決方案。法新社繼博通(broadcom)出售給安華高(avago)，以及邁威爾(marvell)手機芯片部門傳出待價而沽消息，近期業界傳出高通(qualcomm)有意淡出投資額日增、但投資報酬率下滑的全球4g手機芯片市場，致力布局5g世代ip專利及芯片解決方案。ic設計業者指出，未來手機芯片市場將轉由兩岸ic設計業者及蘋果(apple)、三星電子(samsung electronics)等主導趨勢漸成形。

目前全球手機芯片市場已改由聯發科、展訊、海思等兩岸ic設計業者占多數局面，力抗高通及英特爾(intel)等國際芯片業者，相較于博通、marvell接連在3g、4g世代因手機芯片客戶數不足，市占率難以有效拉升，決定停損淡出市場，業界相對能夠理解，但高通傳出要壯士斷腕情形，倒是令業者頗感意外。

從客戶群、手機芯片投資報酬率及資源分配等面向來看，高通此時選擇淡出市場并非下策，目前高通主要客戶群仍為一線手機品牌大廠，由于蘋果、三星及華為堅持自行研發手機核心芯片，讓高通在全球高階智能型手機市場發展空間受限，被迫與市占率較低的二線與小型品牌業者合作，使得高通手機cpu 產品線獲利空間大幅縮水。

面對5g世代即將來臨，高通考量研發資源有限，需要投入更多心力在下世代5g手機芯片及ip研發，畢竟這才是高通可大可久的事業，加上目前modem芯片面積僅手機cpu三分之一，且不需要搶用最先進制程，但單價與手機cpu一樣貴，高通若斷尾手機cpu解決方案，續賣modem芯片，不僅仍可與一線手機品牌大廠維持良好關系，亦可調配研發資源到投資報酬率更高的產品線。