低功耗藍牙SoC現在可以在工業溫度范圍內運行
發布時間:2015/8/27 9:50:58 訪問次數:692
新的包裝和溫度范圍內選擇已經由cypress宣布,其單芯片藍牙低功耗設備。 psoc的4 ble可編程系統芯片和proc ble無線可編程片上各有優化帶來藍牙智能連接,以確保信用卡申請一個微球芯片級封裝(csp)的選項。包是僅0.38毫米厚的,合適的取代芯片上的電路板的設備。
- 51電子網公益庫存:
- MSP430F4152IPMR
- MSP430F2132IPWR
- MSP430F415IPMR
- MSP430F5438IPZR
- CC1150RSTR
- TL2843BDR-8
- UCC28810DR
- ADS1100A0IDBVR
- MSP430F415IPMR
- HV9911
- 1954289-1
- 1954097-1
他們還提供了在擴展工業級溫度范圍,-40~+ 105℃工作。它可用于表示,該公司,對于必須在極端氣候條件下工作的工業,汽車和照明應用。無論是微球csp和擴展的工業溫度選項將適用于128和256kbyte的閃存版本。
的proc ble是藍牙智能微控制器的capsense電容式觸摸感應功能,同時的psoc 4 ble提供加入智能模擬和可編程數字模塊擴展設計的多功能性。這兩種集成了藍牙智能廣播,一個32位的arm cortex-m0內核具有超低功耗模式,高達256kbyte的閃存,36個gpio,和可定制的串行通信模塊,定時器和計數器。雙方也有一個片上平衡 - 不平衡,簡化了天線設計,同時減少電路板尺寸和系統成本,說公司。http://oskj.51dzw.com/
psoc的4 ble和proc ble的128k字節閃存版本現已開始提供樣品。
新的包裝和溫度范圍內選擇已經由cypress宣布,其單芯片藍牙低功耗設備。 psoc的4 ble可編程系統芯片和proc ble無線可編程片上各有優化帶來藍牙智能連接,以確保信用卡申請一個微球芯片級封裝(csp)的選項。包是僅0.38毫米厚的,合適的取代芯片上的電路板的設備。
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他們還提供了在擴展工業級溫度范圍,-40~+ 105℃工作。它可用于表示,該公司,對于必須在極端氣候條件下工作的工業,汽車和照明應用。無論是微球csp和擴展的工業溫度選項將適用于128和256kbyte的閃存版本。
的proc ble是藍牙智能微控制器的capsense電容式觸摸感應功能,同時的psoc 4 ble提供加入智能模擬和可編程數字模塊擴展設計的多功能性。這兩種集成了藍牙智能廣播,一個32位的arm cortex-m0內核具有超低功耗模式,高達256kbyte的閃存,36個gpio,和可定制的串行通信模塊,定時器和計數器。雙方也有一個片上平衡 - 不平衡,簡化了天線設計,同時減少電路板尺寸和系統成本,說公司。http://oskj.51dzw.com/
psoc的4 ble和proc ble的128k字節閃存版本現已開始提供樣品。
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