系統優化的asic解決方案供應商，今天業界首個高帶寬的內存（hbm）子系統ip公布。該解決方案可用于2.5d asic設計，今天開始，也將提供作為許可的知識產權（ip）。建立在2.5d asic封裝（sip）設計，已經證明了硅，早在2013包裝和測試方法，這種發展所需要完成的成功整合的hbm第二代內存到asic的sip的重要組成部分。子系統（包括hbm控制器，phy和2.5d插板的io）解決互操作性和2.5d設計，測試和sip封裝挑戰。 hbm的ip適用于電力和外形受限的系統在高性能計算，網絡，高端消費，和圖形應用程序。

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“我們的客戶和潛在客戶的hbm配備的asic，我們提供的了open-silicon被吸引到解決方案的完整性。我們得天獨厚的優勢，通過利用我們與2.5d的asic設計經驗與我們的經驗，產品提供了全面優化hbm asic平臺解決方案其他高帶寬芯片到芯片和芯片到存儲器接口ip像因特拉肯和混合存儲立方體（hmc），“漢斯bouwmeester，ip和工程業務在了open-silicon副總裁。

在遵守hbm-第二代jedec®標準，open-silicon的ip轉換用戶請求到hbm命令序列（act，預充電）和處理內存刷新，銀行/頁管理，電源管理接口上。此外，該ip包括在phy和定制管芯到管芯的io需要用來驅動之間的接口邏輯管芯和所述2.5d插入器的存儲器芯片堆疊。

通過內存破壁，open-silicon的hbm ip子系統解決方案的設計，以提供最高的性能和靈活性直接集成高帶寬的內存為下一代系統級封裝（sip）解決方案。公司擁有針對高帶寬應用的ip地址的組合，并積極與客戶新的hbm子系統的ip集成到面向成像和高速網絡設備的應用設備。http://jcd01.51dzw.com/

“hbm將使開發新一代的soc和asic的密度和帶寬饑渴系統，”資深分析師的asic和soc的研究公司semico research豐富瓦爾奇尼亞克說。 “全面的解決方案，如open-silicon的hbm第二代ip子系統和2.5d的asic能力應降低部署成本，并加快這種轉變。”