中國上海，2016年3月7日——日本半導體制造商株式會社東芝（toshiba）旗下東芝半導體&存儲產品公司宣布，將攜旗下領先的工業電子、物聯網應用及汽車電子等眾多技術和產品于2016年3月15日（周二）至17日（周四）亮相2016年慕尼黑上海電子展。本次東芝的展位位于e2館2400。此次東芝以「共筑“安心”、“安全”、“舒適”的美好社會」為主題，針對工業、物聯網、汽車等應用，向業內展現其對行業發展趨勢的深刻理解、以雄厚技術實力對前沿技術的把控，以及對“領先·創新”企業文化的貫徹。

51電子網公益庫存:

G5SB-14-24VDC

GL3520

GM5551

GT50J325

A20+AXP209

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東芝自始至終認為“從社會體系到每一個人，半導體的支持無所不在”。因此，東芝在此次展會上以三大支柱-社會的ict[注1]基礎-工業，生活的ict架構-物聯網以及人們ict的具體呈現-汽車電子為載體來詮釋東芝“共筑美好社會”的愿景。

工業：注重環保的相關產品及解決方案

節能和高效是東芝此次參展的工業電子技術和產品的兩大屬性，也是東芝為實現“共筑美好社會”目標所采取的具體措施。

工業方面產品有從面向電鐵、電力轉換、工業用變頻器的大型igbt模塊，采用高效率高性能sic的新一代功率半導體器件，有助于提高設備節能的低損耗mosfet，到廣泛應用于電源系統的分立器件產品線。同時，東芝還將展出通過硬件進行矢量引擎控制，以降低電機控制對cpu造成的負荷從而為實現低功耗做出貢獻，縮短開發時間的解決方案。

物聯網：iot相關產品及解決方案

東芝將通過獨創的低功耗藍牙分布式網絡技術、無線充電ic技術和先進的存儲技術和產品來展示物聯網對于硬件在低功耗無線通信、數據存儲等領域需求的全新回應：

東芝的藍牙低功耗技術一直處于世界領先的地位。此次東芝帶來的低功耗藍牙分布式網絡技術，其具有自動組網、無限連接等特點，不僅可實現超低功耗，同時可滿足一節點對多設備的多鏈接技術。

東芝本次還將帶來48層堆疊技術的3d閃存bics flash™以及具有高可靠性、且支持nvmetm接口的新型單一封裝ssd。除了以滿足信息社會數字化數據激增的各種存儲產品外，還有近距離無線通信技術transferjet™、在世界79國[注2]取得認證的搭載無線lan功能的sd存儲卡flashairtm以及可處理各種傳感器數據的應用處理器app lite™等適用于iot（物聯網）的解決方案。

汽車：汽車電子相關產品以及解決方案

汽車電子作為東芝重點發展方向，其面向“安心·安全”的駕駛系統推出了一系列產品和解決方案，旨向共筑“安心”、“安全”、“舒適”的美好社會貢獻一份力量。

在本次展會上東芝將重點介紹面向adas[注3]的圖像識別處理器viscontitm，它可同時進行多個圖像識別處理；可同時控制hud[注4]和儀表盤的顯示控制器capricontm以及高性能圖像處理技術。另外，東芝還將展示適用于新能源汽車的電機驅動ic產品。

歡迎您蒞臨慕尼黑上海電子展——東芝展位（e2館2400）！

［注1］information communications technology，信息通信技術。

［注2］截至2016年3月1日，東芝調查。

［注3］adas：advanced driving assistant system（先進駕駛輔助系統）。

［注4］hud：head-up display（抬頭顯示器）。

* visconti、capricorn、bics flash、flashair、app lite是株式會社東芝的商標。

* transferjet是一般社團法人transferjet協會頒發許可的商標。

*nvme及nvm express是nvm express, inc.的商標。

*pcie及pci express是pci-sig的商標。

* bluetooth藍牙技術聯盟（bluetooth sig）持有該注冊商標，東芝獲準使用該商標。