全球領先設備制造商Manz亞智科技以多元激光技術解決方案助力中國消費性電子產業持續創新
發布時間:2016/3/17 13:30:31 訪問次數:438
據全球市場研究機構display research數據顯示,2014年至2017年全球智能手機市場年度復合增長率(cagr)將達到10%。而根據idc的最新報告顯示,2015年來自中國地區的手機出貨量高達4.341億部。隨著消費性電子產業以及智能手機市場的蓬勃發展,市場對于終端電子產品功能如耐用性、電池續航力以及輕薄小的渴望也不斷加深。電子元器件越來越多使用各種陶瓷部件、玻璃、藍寶石作為材料,在這些材料切割及鉆孔的生產制程中,激光加工技術皆扮演著關鍵的角色。除此之外,激光還可應用于焊接、高速熱處理以及燒蝕。manz亞智系統科技擁有先進的激光加工技術解決方案,助力制造商生產高質量的消費性電子產品,其中最具代表性的是創新的“m-cut 激光切割技術”,可切割硬度超高的脆性材質,不但可提升邊緣質量和強度,也能提高生產效率,應用于電子裝置及元器件、儲能、太陽能以及新興產業。包含“m-cut 激光切割技術”等一系列高端的manz激光處理技術,將于2016年慕尼黑上海光博會w5館5101號展位上完整呈現。
激光加工技術的新星—“m-cut”
- 51電子網公益庫存:
- FQPF12N60C
- FQP50N06
- FQPF10N60C
- GM9135
- HFA08TB60
- HV9921
- IRFP460PBF
- IRFP9140NPBF
- IRFP90N20DPBF
- IRFP460LCPBF
- IRFP460APBF
- IRFP460A
manz 激光研發團隊憑借多年經驗,研發出囊括了五大技術板塊的先進激光技術和制程,包括:高速熱處理、焊接、鉆孔、切割以及蝕刻技術工藝。在切割技術方面,“m-cut”改性切割 (modification cut)是 manz 最新開發的工藝,采用適中的能量輸入,以穿孔的方式潔凈地處理加工基板,并增加斷面強度,用于處理脆性材質。脆性材質的切割,原本需要經過切割、鉆孔、剝離與焊接四道工序,現在僅需通過“m-cut”單一設備即可一次完成,產生的切割界面粗糙度低于 0.5 微米,因此不必針對邊緣進行昂貴的研磨作業。制造商可以減低設備購置成本、縮短制程、減少對工廠面積的要求,同時提高生產產品的良率。除此之外,制造商使用“m-cut”加工時完全不需要用水,不會產生粉塵,創造友善的生產作業及自然環境。
m-cut 激光切割工藝概觀:
切割后玻璃的抗裂度提升四倍,對終端電子產品更加耐用及抗摔
切割速度高達每秒 1 公尺 (例如切割 0.5 mm 厚的玻璃);非常高的邊緣質量,粗糙度低于 0.5 μm;不需要拋光
玻璃不會產生崩邊,沒有微小破裂
可處理更多元的材料及幾何形狀
m-cut 激光切割工藝能夠以直線方式「穿透」材料,直徑只有 2 微米。
全方位激光解決方案適用多元材質
除了激光切割技術外,manz 提供眾多處理技術,可依需求組合使用:包括移除、涂布、分離、接合和改性等制程,并可完全整合。其中值得一提的是高效的陶瓷薄膜激光鉆孔及可增加黏性的激光焊接創新解決方案。
由于電子器件使用各種陶瓷部件越來越多, manz “陶瓷薄膜激光鉆孔技術”,這套全新發展的制程技術,能在僅僅 130 毫米面積的表面上,鉆出 20 萬個微孔,費時不到 40 秒。微孔直徑范圍可從 15 微米到 25 微米,且所有微孔位置都不會偏離目標值超過2微米。這項新型激光鉆孔技術并不僅限制運用于主動及被動式電子組件的陶瓷薄膜,消費類電子產品的喇叭開口、控制組件以及相機光圈的孔徑,也同樣可以進行陶瓷外殼上切割或鉆出揚聲器孔,控制器孔或攝像頭孔,還可對陶瓷薄膜鉆孔或進行結構處理,以便安裝結構部件。對于終端商品日趨輕薄小的趨勢之下,陶瓷薄膜激光鉆孔技術在越來越小的范圍里頭,以最高的速度實現目前最高精度的孔徑,提高終端產品電氣微線路的集成度。
而manz 卓越焊接技術,能夠以最低的能源消耗確保完美的接縫質量,適用于包括電子裝置的支撐結構點焊 (如智能手機),以及電池避雷器的高精度精密或大型焊接等應用。除了傳統激光焊接技術外,manz 還提供高頻局部調變的重疊激光焊接技術 (或稱"波狀"焊接),可幾乎完全抑制熔融金屬混合,最后形成高強度的焊接接縫。這對于終端消費用品來說,能大幅增加電池的續航能力和使用壽命,降低終端用戶的使用成本。
專業技術結合創新能力
manz 是最值得信賴的開發合作伙伴,我們經驗豐富的研發團隊,可協助落實新的應用及制程。藉由超過 500 位專業工程師和可根據客戶需求而彈性調整的組織結構,能與客戶同步開發,以實現在最短的時間開發并完成業務目標。此外,我們還與領先的德國激光研究機構在激光光源和光學組件領域開展密切合作,可實現較短的交付時間、極快的樣機制作以及穩定的批量生產。
根據研究[1]顯示,全球激光加工市場總額將于2020年前達到173.6億美元,2014至2020年年度復合增長率為6.18%,值此期間,中國亦將是激光加工領域最蓬勃發展的地區。manz集團全球激光與光學器件開發部主任dmitrij walter博士表示,“manz集團擁有長期技術積累和經驗,無論是獨立的激光加工工具或是全自動互連生產系統中的激光加工站,我們都能提供最佳的解決方案。我們全方位的激光技術、制程能力和應用經驗,將能夠完美的滿足中國日益增長的激光技術市場需求,實現最具競爭力的激光生產工藝制程。”
manz亞智科技將于3月15日-17日亮相行業內最具影響力的 “2016年慕尼黑上海光博會(2016 laser world of phototronic china)”。
manz多元創新的激光制程設備及技術,協助制造商將新型材料及制程解決方案導入生產,使終端消費性電子產增加耐用性、抗摔性、電池續航力以及容易攜帶
manz研發團隊多年的應用經驗,能夠針對客戶需求客制化生產解決方案,協助制造商加速新規格的產品上市時間http://fwddz.51dzw.com/
據全球市場研究機構display research數據顯示,2014年至2017年全球智能手機市場年度復合增長率(cagr)將達到10%。而根據idc的最新報告顯示,2015年來自中國地區的手機出貨量高達4.341億部。隨著消費性電子產業以及智能手機市場的蓬勃發展,市場對于終端電子產品功能如耐用性、電池續航力以及輕薄小的渴望也不斷加深。電子元器件越來越多使用各種陶瓷部件、玻璃、藍寶石作為材料,在這些材料切割及鉆孔的生產制程中,激光加工技術皆扮演著關鍵的角色。除此之外,激光還可應用于焊接、高速熱處理以及燒蝕。manz亞智系統科技擁有先進的激光加工技術解決方案,助力制造商生產高質量的消費性電子產品,其中最具代表性的是創新的“m-cut 激光切割技術”,可切割硬度超高的脆性材質,不但可提升邊緣質量和強度,也能提高生產效率,應用于電子裝置及元器件、儲能、太陽能以及新興產業。包含“m-cut 激光切割技術”等一系列高端的manz激光處理技術,將于2016年慕尼黑上海光博會w5館5101號展位上完整呈現。
激光加工技術的新星—“m-cut”
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manz 激光研發團隊憑借多年經驗,研發出囊括了五大技術板塊的先進激光技術和制程,包括:高速熱處理、焊接、鉆孔、切割以及蝕刻技術工藝。在切割技術方面,“m-cut”改性切割 (modification cut)是 manz 最新開發的工藝,采用適中的能量輸入,以穿孔的方式潔凈地處理加工基板,并增加斷面強度,用于處理脆性材質。脆性材質的切割,原本需要經過切割、鉆孔、剝離與焊接四道工序,現在僅需通過“m-cut”單一設備即可一次完成,產生的切割界面粗糙度低于 0.5 微米,因此不必針對邊緣進行昂貴的研磨作業。制造商可以減低設備購置成本、縮短制程、減少對工廠面積的要求,同時提高生產產品的良率。除此之外,制造商使用“m-cut”加工時完全不需要用水,不會產生粉塵,創造友善的生產作業及自然環境。
m-cut 激光切割工藝概觀:
切割后玻璃的抗裂度提升四倍,對終端電子產品更加耐用及抗摔
切割速度高達每秒 1 公尺 (例如切割 0.5 mm 厚的玻璃);非常高的邊緣質量,粗糙度低于 0.5 μm;不需要拋光
玻璃不會產生崩邊,沒有微小破裂
可處理更多元的材料及幾何形狀
m-cut 激光切割工藝能夠以直線方式「穿透」材料,直徑只有 2 微米。
全方位激光解決方案適用多元材質
除了激光切割技術外,manz 提供眾多處理技術,可依需求組合使用:包括移除、涂布、分離、接合和改性等制程,并可完全整合。其中值得一提的是高效的陶瓷薄膜激光鉆孔及可增加黏性的激光焊接創新解決方案。
由于電子器件使用各種陶瓷部件越來越多, manz “陶瓷薄膜激光鉆孔技術”,這套全新發展的制程技術,能在僅僅 130 毫米面積的表面上,鉆出 20 萬個微孔,費時不到 40 秒。微孔直徑范圍可從 15 微米到 25 微米,且所有微孔位置都不會偏離目標值超過2微米。這項新型激光鉆孔技術并不僅限制運用于主動及被動式電子組件的陶瓷薄膜,消費類電子產品的喇叭開口、控制組件以及相機光圈的孔徑,也同樣可以進行陶瓷外殼上切割或鉆出揚聲器孔,控制器孔或攝像頭孔,還可對陶瓷薄膜鉆孔或進行結構處理,以便安裝結構部件。對于終端商品日趨輕薄小的趨勢之下,陶瓷薄膜激光鉆孔技術在越來越小的范圍里頭,以最高的速度實現目前最高精度的孔徑,提高終端產品電氣微線路的集成度。
而manz 卓越焊接技術,能夠以最低的能源消耗確保完美的接縫質量,適用于包括電子裝置的支撐結構點焊 (如智能手機),以及電池避雷器的高精度精密或大型焊接等應用。除了傳統激光焊接技術外,manz 還提供高頻局部調變的重疊激光焊接技術 (或稱"波狀"焊接),可幾乎完全抑制熔融金屬混合,最后形成高強度的焊接接縫。這對于終端消費用品來說,能大幅增加電池的續航能力和使用壽命,降低終端用戶的使用成本。
專業技術結合創新能力
manz 是最值得信賴的開發合作伙伴,我們經驗豐富的研發團隊,可協助落實新的應用及制程。藉由超過 500 位專業工程師和可根據客戶需求而彈性調整的組織結構,能與客戶同步開發,以實現在最短的時間開發并完成業務目標。此外,我們還與領先的德國激光研究機構在激光光源和光學組件領域開展密切合作,可實現較短的交付時間、極快的樣機制作以及穩定的批量生產。
根據研究[1]顯示,全球激光加工市場總額將于2020年前達到173.6億美元,2014至2020年年度復合增長率為6.18%,值此期間,中國亦將是激光加工領域最蓬勃發展的地區。manz集團全球激光與光學器件開發部主任dmitrij walter博士表示,“manz集團擁有長期技術積累和經驗,無論是獨立的激光加工工具或是全自動互連生產系統中的激光加工站,我們都能提供最佳的解決方案。我們全方位的激光技術、制程能力和應用經驗,將能夠完美的滿足中國日益增長的激光技術市場需求,實現最具競爭力的激光生產工藝制程。”
manz亞智科技將于3月15日-17日亮相行業內最具影響力的 “2016年慕尼黑上海光博會(2016 laser world of phototronic china)”。
manz多元創新的激光制程設備及技術,協助制造商將新型材料及制程解決方案導入生產,使終端消費性電子產增加耐用性、抗摔性、電池續航力以及容易攜帶
manz研發團隊多年的應用經驗,能夠針對客戶需求客制化生產解決方案,協助制造商加速新規格的產品上市時間http://fwddz.51dzw.com/
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