actel公司宣布業界首個混合信號fpga -- 即actel fusion™可編程系統芯片(psc)榮獲國際工程聯合會(iec)頒發半導體和ic類別的designvision大獎。由iec組織的業界評審團是根據多項標準，包括產品的創新性、獨特性、市場影響力及用戶優勢等，甄選出actel的fusion psc。actel fusion器件在單片psc中前所未有地集成了模擬、嵌入式flash內存和fpga架構，讓設計人員可迅速從概念步向完整的設計，并向市場推出功能豐富的系統。

　　actel總裁兼首席執行長john east稱：“對于fusion psc產品能在獲提名的數百項半導體產品中脫穎而出，成為業界最具創新性的產品，我們深感榮幸。我們對于能夠協助客戶的機會非常重視，不單要滿足其特定的設計要求，而且將可編程邏輯的優勢引入那些過去由價格高昂且耗費空間的分立模擬元件或混合信號asic解決方案來實現的眾多應用領域中。”

　　actel fusion可編程系統芯片(psc)

　　actel fusion系列器件前所未有地將可編程模擬、高達 8mbit的高性能flash內存，以及具有150萬系統門的系統內編程 (isp) fpga架構集成在單片psc上。actel的fusion器件拓展了該公司單芯片flash fpga技術的核心優勢，即上電即行 (lapu)、低功耗、設計安全性、固件錯誤免疫力和低總體系統成本等，為價格高昂和耗費空間及時間的混合asic設計提供卓越的替代方案。此外，全新actel fusion psc更集成了核心模擬構件，因此適合多種應用采用，范圍涵蓋工業、醫療、軍用/航天、通信、消費電子和汽車電子。