mentor graphics 公司（納斯達克代碼：ment) 今日發布了最新版 xpedition® 印刷電路板 (pcb) 設計流程工具，以解決當今高級系統設計日益復雜化的問題。電子產品密度的不斷提高促使公司以更低成本開發高度緊湊且功能更多的系統設計。為有效管理高級 pcb 系統對密度與性能的需求，新款xpedition 流程的高級技術可以設計并驗證 3d 剛性-柔性結構，以及實現帶有復雜約束的高速拓撲的自動化布局。

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“我們的客戶是開發世界最高級電子系統的行業領導者。他們需要從針對高性能、高級封裝、剛性-柔性發展，以及更高速度與密度的設計中獲得手段，部署更先進的技術與技巧，” mentor graphics bsd 副總裁兼總經理 aj incorvaia 說道，“為實現最新 xpedition enter-prise 流程，我們與客戶合作，響應他們戰略計劃中的需求，以實現管理與日俱增的復雜度、加強組織合作、提高最終產品質量以及促進企業 ip 管理的目標。

控制高級剛性-柔性設計復雜度

剛性和剛性-柔性 pcb 如今應用于各類電子產品，從小型消費類電子設備，到高度注重可靠性與安全性的航空、國防以及汽車電子設備。此項xpedition 剛性-柔性技術可簡化從開始創建疊層到生產制造的整個設計流程。

工程師可以設計完全支持 3d 環境（不僅是 3d 視圖，還包括 3d 設計和驗證）的復雜剛性與柔性 pcb，實現可確保最佳可靠性以及產品質量的“以構造確保正確”(correct-by-construction) 的方法。3d 驗證確保彎折位置正確以及電路板元件不影響折疊，以上可在設計初始階段進行審查從而避免代價高昂的重新設計。用戶可將 3d 實體模型導出至 mcad 以便高效地協同設計雙向 pcb 外殼。

整合 mentor 領先的hyperlynx®高速分析技術能夠對復雜剛性-柔性疊層結構中的信號和電源完整性進行優化。xpedition 流程為制造準備提供全部有關柔性和剛性的信息，此類信息以常用的odb++數據格式呈現。該方法將電路板的最終設計意圖準確傳達給制造廠，消除數據不確定性。全新 xpedition 流程是專門為柔性以及剛性-柔性設計而開發的最佳解決方案，涵蓋從構思到制造輸出的所有階段。

“全新 mentor xpedition 流程提供多種電路板外形、疊層以及彎折區域，這使我們能夠在設計環境中定義剛性柔性特性，并導出折疊式 3d 步驟模型，從而有效集成機械設計，”荷蘭國家亞原子物理研究所 nikhef pcb 設計工程師 charles ietswaard 說道，“xpedition 的自動化剛性-柔性功能幫助我們輕松控制當今高級 pcb 系統中不斷增加的復雜度，提高生產率以及總體產品的可靠性。”

高效剛性-柔性開發的主要特點與功能包括：

運用每個區域的獨特外形定義剛性-柔性疊層，使設計變更比分區疊層更簡單。標準柔性材料（例如層壓薄片、“嵌入式”或“比基尼式”覆蓋層、加固件以及膠粘劑等）可以應用于疊層。

完全支持柔性彎折以控制 pcb 彎折位置與方式，包括柔性層部件布局、柔性布線、平面形狀填充、淚滴焊盤以及走線焊盤。定義彎折后則可以對設計進行 3d 顯示與驗證以確保不發生沖突。

功能強大的用戶界面可直觀簡單地選擇控件，以確保妥當管理設計。

電氣規則檢查 (erc) 采用可定制本地規則檢查器與一套全面的設計后檢驗，確保一次性通過驗證。

受柔性影響的信號與電源完整性分析能確保穿越不同疊層區域時能精確建模互聯結構。

使用可制造性設計 (dfm) 驗證與新產品導入 (npi) 工具可以確保 pcb 從設計到制造過程的管理平滑又高效。

高速設計自動化布局

全新發布的 xpedition 還具有高級布局自動化特性，可應對高速設計中與日俱增的復雜性，以及體現高端計算芯片組的新指導準則。以下主要功能有助于優化性能的設計：

tabbed布線是一種特別的布線，用于最大限度降低串擾與阻抗不連續的影響，可以在高速走線上建立與修改。http://xpc008.51dzw.com/

設計師可在定義網絡干線路徑（包括走線屏蔽）的草圖上創建和修改布線策略。

增強的調節功能可在交互編輯中獲得更佳反饋和控制，從而實現高速約束。

可以在制造布局與輸出中定義需要背鉆的網絡。

工程師可將極性疊層和層映射直接導入約束管理器以簡化設計啟動流程。

全新用戶界面可在設計中審查所有設計規則是否得到遵守，以更快識別和解決電氣與制造設計違規情況。