ice40 ultraplus特性：

51電子網公益庫存:

74HC14D653

74AUP1G79GW125

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74AHCT273BQ-Q100X

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• 集成的1.1 mb sram、8個dsp塊、高達5k lut以及用于瞬時啟動應用的非易失性配置存儲器(non-volatile configuration memory, nvcm)

• 為低分辨率、實時攝像頭應用提供mipi-i3c支持

• 待機功耗低于100 mw

• 多種緊湊的封裝選擇，尺寸小至為2.15 x 2.55 mm，適用于對空間要求嚴苛的消費電子市場

• qfn封裝可滿足工業市場的需求

• 適用于關鍵的低延遲加速功能

理想的mhc是要以非常高效節能的方案為核心，其算法可在不借助云端的情況下使用不同的處理器進行快速運算，降低電池供電設備中功耗驚人的應用處理器(ap)的工作量。更多的dsp可支持更復雜的算法，而更多的存儲容量則能緩存更多的數據，實現更長時間的低功耗狀態。靈活的i/o可實現更優越的分布式異構處理架構。這款擁有諸多優勢的器件可為oem廠商和制造商加速關鍵技術的創新，如實時的傳感器緩存和聲束形成。

用戶無需觸碰移動智能產品即可與其進行互動。ice40 ultraplus器件可提供實現該功能所需的響應能力。適用于但不僅限于下列應用：

· 適用于移動設備的實時傳感器緩存和分布式處理，功耗低于1 mw

o 應用處理器處于睡眠模式下的實時傳感器功能

o 手勢偵測、面部識別、聲音增強、聲束形成、短語偵測、雙擊、搖一搖喚醒和行人航位推算(pdr)功能

· 為可穿戴設備和家電產品實現幀緩存和圖形加速

o 應用處理器處于睡眠模式下的實時工作顯示屏

o mcu到顯示屏接口的橋接

o 多層圖像加速，改善系統功耗

· 麥克風陣列波束形成，用于電池供電的移動產品

o 使用多個麥克風進行背景降噪以及音頻均衡，實現更高質量的音頻

· 通過一條pcb走線即可聚合gpio、spi、uart、i2c和i3c等多種信號，消除布線連接問題，降低系統成本并簡化設計

萊迪思半導體表示：移動應用對于分布式處理的需求不斷增長，萊迪思的ice40 ultraplus器件專為滿足這些需求而優化。作為ice40 ultra™產品系列的最新成員，ice40 ultraplus fpga面向的客戶更廣，特別是那些需要具備增強的dsp計算性能、更多數量的i/o以及更大緩存的fpga器件的系統設計工程師。我們的解決方案能夠降低設計復雜性和系統功耗，加速產品上市進程，增強未來移動設備的響應能力。萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出全新的ice40 ultraplus™ fpga，它是業界最高效節能的可編程移動異構計算(mobile heterogeneous computing, mhc)解決方案之一。作為ice40 ultra產品系列的最新成員，該器件相比前幾代的產品可提供超過8倍的存儲器(1.1 mb ram)、2倍的數字信號處理器(8個dsp)以及增強的i/o，還提供多種封裝，而可編程特性使其成為智能手機、可穿戴設備、無人機、360度攝像頭、人機界面(human-machine interfaces, hmi)、工業自動化以及安防和監控產品的理想選擇。

ice40 ultraplus器件開啟了一種全新的電子設備間的互動方式，適用于語音識別、手勢識別、圖像識別、力度感知、圖像加速、信號聚合、i3c橋接等。可為智能手機和物聯網邊緣產品實現更多智能功能，如為可穿戴設備和家庭語音輔助設備實現實時在線、實時聆聽以及無需連接云端的本地實時語音指令處理功能。