超微縮技術實現業界最高的邏輯晶體管密度
發布時間:2017/9/20 18:32:48 訪問次數:1636
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- DAC108S085CIMTX
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- HCMP96870SIC/A
- ICMEF112P900MFR
- KA7083-HA003
- L6932D2.5TR
- M1535D+-A1F(GN)
- N80C31BH24
- ACF3218H-240-TD01
- BA50BC0FP-E2
在 9 月 19 日于北京舉行的英特爾精尖制造日上,英特爾在其展示區域和主題演講上展示了五款晶圓。
這是英特爾首次公開展示這五款晶圓,彰顯了我們在制造領域取得的巨大進步。http://liuhua1881.51dzw.com
五款全球首次展出晶圓
英特爾 10 納米cannonlake
英特爾 10 納米 arm 測試芯片
英特爾 22ffl
14 納米展訊 sc9861g-ia
14 納米展訊 sc9853
英特爾 cannonlake 10 納米
英特爾 10 納米制程工藝:
• 不僅擁有全球最密集的晶體管和金屬間距,還采用了超微縮特性,這兩大優勢保證了密度的領先性
• 比競爭友商的“10 納米”技術領先了整整一代
• 計劃于 2017 年下半年開始生產
• 超微縮可釋放出多模式方案的全部價值,使得英特爾得以繼續摩爾定律的經濟效益
英特爾 10 納米cannonlake
英特爾與arm在10nm的合作
取得了長足的進步:
1. 英特爾 10nm cpu測試芯片流片具有先進的arm cpu核, 使用行業標準的設計實現, 電子設計自動化 (eda) place and route工具和流程 ,性能高達3ghz以上http://liuhua1881.51dzw.com
2. arm同時正在開發高性能存儲器、邏輯單元和cpu pop套件,以進一步擴展下一代arm cpu在英特爾10nm技術上的性能水平
arm cortex a75: intel 10nm 測試芯片
• 在12周內從rtl 至首次 tape out
• 標準英特爾10nm工藝
• 最新的軟件測試結果 > 3.3ghz
• 250uw/mhz
英特爾 10 納米 arm 測試芯片
英特爾10納米制程:
通過超微縮技術實現業界最高的邏輯晶體管密度
英特爾10納米工藝采用第三代 finfet(鰭式場效應晶體管)技術,相比其他所謂的“10納米”,英特爾10納米預計將會領先整整一代。英特爾10 納米工藝使用的超微縮技術 (hyper scaling),充分運用了多圖案成形設計 (multi-patterning schemes),并助力英特爾延續摩爾定律的經濟效益,從而推出體積更小、成本更低的晶體管。英特爾10納米制程將用于制造英特爾全系列產品,以滿足客戶端、服務器以及其它各類市場的需求。
英特爾10納米制程的最小柵極間距從70納米縮小至54納米,且最小金屬間距從52納米縮小至36納米。尺寸的縮小使得邏輯晶體管密度可達到每平方毫米1.008億個晶體管,是之前英特爾14納米制程的2.7倍,大約是業界其他“10納米”制程的2倍。http://liuhua1881.51dzw.com
相比之前的14納米制程,英特爾10納米制程提升高達25%的性能和降低45%的功耗。相比業界其他所謂的“10 納米”,英特爾10納米制程也有顯著的領先性能。全新增強版的10 納米制程——10++,則可將性能再提升15%或將功耗再降低30%。
英特爾晶圓代工業務通過兩個設計平臺——10gp(通用平臺)和 10hpm(高性能移動平臺),向客戶提供英特爾10納米制程。這兩個平臺包括已驗證的廣泛硅ip組合、arm 庫和 pop 套件,以及全面整合的一站式晶圓代工服務和支持。
英特爾22ffl(finfet 低功耗)平臺
卓越集成能力
一流的 cpu 性能,主頻超過 2 ghz
超低功耗,漏電率降低 100 倍
22 納米+ 制程,每平方毫米 1,780 萬個晶體管
全面的 rf 設計支持
快速上市速度
行業最易使用的 finfet 制程
成熟生產平臺,具備業經驗證的 22/14 納米特性
經過芯片驗證的移動/物聯網 ip 組合
arm 庫和 pop 套件
英特爾架構處理器 ip 套件
交鑰匙代工服務與支持
cost-effective的設計
與業界28納米的平面(planar)工藝相比在成本上極具競爭力
單模式互聯和寬泛的 dfm 規則
無復雜的襯底偏壓要求
理想應用
入門級/經濟型智能手機
車載
可穿戴設備
英特爾22ffl(finfet 低功耗)平臺
英特爾22納米finfet低功耗(22ffl)技術:
面向主流市場的finfet技術
英特爾自2011年發布代號為ivy bridge的處理器以來,一直在量產22納米finfet(鰭式場效應晶體管),而隨著2014年代號為broadwell的處理器發布,第二代14納米finfet也開始量產。基于多年22納米/14納米的制造經驗,英特爾推出了稱為22ffl(finfet低功耗)的全新工藝。該工藝提供結合高性能和超低功耗的晶體管,及簡化的互連與設計規則,能夠為低功耗及移動產品提供通用的finfet設計平臺。http://liuhua1881.51dzw.com
與先前的22gp(通用)技術相比,全新22ffl技術的漏電量最多可減少100倍。22ffl工藝還可達到與英特爾14納米晶體管相同的驅動電流,同時實現比業界28納米/22納米平面技術更高的面積微縮。
22ffl工藝包含一個完整的射頻(rf)套件,并結合多種先進的模擬和射頻器件來支持高度集成的產品。借由廣泛采用單一圖案成形及簡化的設計法則,使22ffl成為價格合理、易于使用可面向多種產品的設計平臺,與業界的28納米的平面工藝(planar)相比在成本上極具競爭力。
22ffl器件:
• 高性能晶體管
• 低1/f噪聲
• 超低漏電晶體管
• 深n阱隔離
• 模擬晶體管
• 精密電阻
• 高壓i/o晶體管
• mim(金屬-絕緣體-金屬)電容
• 高壓功率晶體管
• 高阻抗襯底
迄今為止,英特爾已交付超過700萬片finfet晶圓,22ffl工藝充分利用這些生產經驗,達到了極高的良品率。
英特爾晶圓代工業務(intel custom foundry)通過平臺向客戶提供22ffl工藝,該平臺包含多種已驗證的硅ip組合以及全面集成的一站式晶圓代工服務和支持。
激動人心的22ffl新技術適用于低功耗的物聯網和移動產品,它將性能、功耗、密度和易于設計的特性完美結合。http://liuhua1881.51dzw.com
經過展訊驗證的
英特爾晶圓代工業務 14 納米平臺
展訊的 sc9861g-ia 和 sc9853i 移動 ap 均使用英特爾的 14 納米低功耗平臺制造而成。
這兩款移動 ap 分別于 2017 年 3 月和 8 月推出,同時還使用了英特爾 airmont cpu 架構
英特爾的 14 納米平臺適用于制造需要高性能和低漏電功耗的產品
第二代 finfet 技術
行業領先的 ppa,每平方毫米 3,750 萬個晶體管
一流的 cpu 性能,主頻超過 2.5 ghz
快速上市速度
業經驗證的 14 納米 hvm(大規模量產)技術
經過芯片驗證的移動/網絡 ip 組合
交鑰匙代工服務與支持
兩個平臺滿足您的全部產品需求
通用 (gp)
低功耗 (lp)
理想應用
主流移動
數據中心
經過展訊驗證的
英特爾晶圓代工業務 14 納米平臺
英特爾 14 納米制程:
打造極速、節能產品
英特爾14納米制程采用第二代 finfet 技術,提升性能并降低漏電功耗,從而支持一系列廣泛的產品。英特爾14納米制程正處于量產階段,用于制造包括高性能服務器、fpga以及低功耗個人計算設備、移動設備、調制解調器和物聯網設備在內的各類產品。
14 納米制程的晶體管鰭片更高、更薄且更加密集,從而提升了密度和性能。這些改進的晶體管需要的鰭片數量更少,進一步提升了制程的總體密度。晶體管柵極間距從90納米縮小至70納米,最小互連間距從80納米縮小至 52 納米,從而讓晶體管密度到達每平方毫米 3,750 萬個晶體管的標準。通過采用超微縮技術,英特爾14納米制程相比之前的 22 納米制程實現了非常顯著的微縮,其中邏輯單元面積微縮為此前的37%,晶片尺寸微縮超過此前的一半。
相比于業界其他的14/16/20納米制程,英特爾14納米制程的密度是它們的約1.3倍,這極大降低了單個晶體管成本(cpt)。業界的“10 納米”制程預計于2017年的某個時段出貨,而其晶體管密度僅與2014年便已開始出貨的英特爾14納米制程相當。http://liuhua1881.51dzw.com
14 納米制程超微縮的一個關鍵因素是引入自校準雙圖案成形 (sadp),相比業界的曝光-蝕刻-曝光-蝕刻 (lele) 方法,它在晶體管密度和良品率上更有優勢。
英特爾不斷改進14納米制程的性能和功效。14 納米制程的持續優化使其性能比最初的14 納米制程可以提升多達 26%,也可以在相同性能下降低50%以上的有效功耗。英特爾14+制程的性能比最初的14納米制程提升了12%,而英特爾14++制程在此基礎上又將性能提升了24%,超過業界最佳的其他14/16納米制程20%。
英特爾14納米制程還包含一整套可支持并增強各種產品設計的器件。這些器件包括高阻襯底、高 q 電感器、高密度 decaps、深n阱(deep nwell)、精密電阻器、低漏電功耗及長 l 晶體管,以及射頻晶體管模板和建模。
英特爾14納米制程正在美國俄勒岡州、亞利桑那州和愛爾蘭的工廠進行量產,迄今已出貨 4.734 億件。英特爾代工業務通過兩個設計平臺——14gp(通用)和 14lp(低功耗),向客戶提供英特爾14納米制程。這兩個平臺包括廣泛的硅驗證ip組合以及全面集成的交鑰匙代工服務和支持。
來源:電子產品世界
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在 9 月 19 日于北京舉行的英特爾精尖制造日上,英特爾在其展示區域和主題演講上展示了五款晶圓。
這是英特爾首次公開展示這五款晶圓,彰顯了我們在制造領域取得的巨大進步。http://liuhua1881.51dzw.com
五款全球首次展出晶圓
英特爾 10 納米cannonlake
英特爾 10 納米 arm 測試芯片
英特爾 22ffl
14 納米展訊 sc9861g-ia
14 納米展訊 sc9853
英特爾 cannonlake 10 納米
英特爾 10 納米制程工藝:
• 不僅擁有全球最密集的晶體管和金屬間距,還采用了超微縮特性,這兩大優勢保證了密度的領先性
• 比競爭友商的“10 納米”技術領先了整整一代
• 計劃于 2017 年下半年開始生產
• 超微縮可釋放出多模式方案的全部價值,使得英特爾得以繼續摩爾定律的經濟效益
英特爾 10 納米cannonlake
英特爾與arm在10nm的合作
取得了長足的進步:
1. 英特爾 10nm cpu測試芯片流片具有先進的arm cpu核, 使用行業標準的設計實現, 電子設計自動化 (eda) place and route工具和流程 ,性能高達3ghz以上http://liuhua1881.51dzw.com
2. arm同時正在開發高性能存儲器、邏輯單元和cpu pop套件,以進一步擴展下一代arm cpu在英特爾10nm技術上的性能水平
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• 最新的軟件測試結果 > 3.3ghz
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英特爾 10 納米 arm 測試芯片
英特爾10納米制程:
通過超微縮技術實現業界最高的邏輯晶體管密度
英特爾10納米工藝采用第三代 finfet(鰭式場效應晶體管)技術,相比其他所謂的“10納米”,英特爾10納米預計將會領先整整一代。英特爾10 納米工藝使用的超微縮技術 (hyper scaling),充分運用了多圖案成形設計 (multi-patterning schemes),并助力英特爾延續摩爾定律的經濟效益,從而推出體積更小、成本更低的晶體管。英特爾10納米制程將用于制造英特爾全系列產品,以滿足客戶端、服務器以及其它各類市場的需求。
英特爾10納米制程的最小柵極間距從70納米縮小至54納米,且最小金屬間距從52納米縮小至36納米。尺寸的縮小使得邏輯晶體管密度可達到每平方毫米1.008億個晶體管,是之前英特爾14納米制程的2.7倍,大約是業界其他“10納米”制程的2倍。http://liuhua1881.51dzw.com
相比之前的14納米制程,英特爾10納米制程提升高達25%的性能和降低45%的功耗。相比業界其他所謂的“10 納米”,英特爾10納米制程也有顯著的領先性能。全新增強版的10 納米制程——10++,則可將性能再提升15%或將功耗再降低30%。
英特爾晶圓代工業務通過兩個設計平臺——10gp(通用平臺)和 10hpm(高性能移動平臺),向客戶提供英特爾10納米制程。這兩個平臺包括已驗證的廣泛硅ip組合、arm 庫和 pop 套件,以及全面整合的一站式晶圓代工服務和支持。
英特爾22ffl(finfet 低功耗)平臺
卓越集成能力
一流的 cpu 性能,主頻超過 2 ghz
超低功耗,漏電率降低 100 倍
22 納米+ 制程,每平方毫米 1,780 萬個晶體管
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成熟生產平臺,具備業經驗證的 22/14 納米特性
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英特爾22ffl(finfet 低功耗)平臺
英特爾22納米finfet低功耗(22ffl)技術:
面向主流市場的finfet技術
英特爾自2011年發布代號為ivy bridge的處理器以來,一直在量產22納米finfet(鰭式場效應晶體管),而隨著2014年代號為broadwell的處理器發布,第二代14納米finfet也開始量產。基于多年22納米/14納米的制造經驗,英特爾推出了稱為22ffl(finfet低功耗)的全新工藝。該工藝提供結合高性能和超低功耗的晶體管,及簡化的互連與設計規則,能夠為低功耗及移動產品提供通用的finfet設計平臺。http://liuhua1881.51dzw.com
與先前的22gp(通用)技術相比,全新22ffl技術的漏電量最多可減少100倍。22ffl工藝還可達到與英特爾14納米晶體管相同的驅動電流,同時實現比業界28納米/22納米平面技術更高的面積微縮。
22ffl工藝包含一個完整的射頻(rf)套件,并結合多種先進的模擬和射頻器件來支持高度集成的產品。借由廣泛采用單一圖案成形及簡化的設計法則,使22ffl成為價格合理、易于使用可面向多種產品的設計平臺,與業界的28納米的平面工藝(planar)相比在成本上極具競爭力。
22ffl器件:
• 高性能晶體管
• 低1/f噪聲
• 超低漏電晶體管
• 深n阱隔離
• 模擬晶體管
• 精密電阻
• 高壓i/o晶體管
• mim(金屬-絕緣體-金屬)電容
• 高壓功率晶體管
• 高阻抗襯底
迄今為止,英特爾已交付超過700萬片finfet晶圓,22ffl工藝充分利用這些生產經驗,達到了極高的良品率。
英特爾晶圓代工業務(intel custom foundry)通過平臺向客戶提供22ffl工藝,該平臺包含多種已驗證的硅ip組合以及全面集成的一站式晶圓代工服務和支持。
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英特爾晶圓代工業務 14 納米平臺
展訊的 sc9861g-ia 和 sc9853i 移動 ap 均使用英特爾的 14 納米低功耗平臺制造而成。
這兩款移動 ap 分別于 2017 年 3 月和 8 月推出,同時還使用了英特爾 airmont cpu 架構
英特爾的 14 納米平臺適用于制造需要高性能和低漏電功耗的產品
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行業領先的 ppa,每平方毫米 3,750 萬個晶體管
一流的 cpu 性能,主頻超過 2.5 ghz
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英特爾 14 納米制程:
打造極速、節能產品
英特爾14納米制程采用第二代 finfet 技術,提升性能并降低漏電功耗,從而支持一系列廣泛的產品。英特爾14納米制程正處于量產階段,用于制造包括高性能服務器、fpga以及低功耗個人計算設備、移動設備、調制解調器和物聯網設備在內的各類產品。
14 納米制程的晶體管鰭片更高、更薄且更加密集,從而提升了密度和性能。這些改進的晶體管需要的鰭片數量更少,進一步提升了制程的總體密度。晶體管柵極間距從90納米縮小至70納米,最小互連間距從80納米縮小至 52 納米,從而讓晶體管密度到達每平方毫米 3,750 萬個晶體管的標準。通過采用超微縮技術,英特爾14納米制程相比之前的 22 納米制程實現了非常顯著的微縮,其中邏輯單元面積微縮為此前的37%,晶片尺寸微縮超過此前的一半。
相比于業界其他的14/16/20納米制程,英特爾14納米制程的密度是它們的約1.3倍,這極大降低了單個晶體管成本(cpt)。業界的“10 納米”制程預計于2017年的某個時段出貨,而其晶體管密度僅與2014年便已開始出貨的英特爾14納米制程相當。http://liuhua1881.51dzw.com
14 納米制程超微縮的一個關鍵因素是引入自校準雙圖案成形 (sadp),相比業界的曝光-蝕刻-曝光-蝕刻 (lele) 方法,它在晶體管密度和良品率上更有優勢。
英特爾不斷改進14納米制程的性能和功效。14 納米制程的持續優化使其性能比最初的14 納米制程可以提升多達 26%,也可以在相同性能下降低50%以上的有效功耗。英特爾14+制程的性能比最初的14納米制程提升了12%,而英特爾14++制程在此基礎上又將性能提升了24%,超過業界最佳的其他14/16納米制程20%。
英特爾14納米制程還包含一整套可支持并增強各種產品設計的器件。這些器件包括高阻襯底、高 q 電感器、高密度 decaps、深n阱(deep nwell)、精密電阻器、低漏電功耗及長 l 晶體管,以及射頻晶體管模板和建模。
英特爾14納米制程正在美國俄勒岡州、亞利桑那州和愛爾蘭的工廠進行量產,迄今已出貨 4.734 億件。英特爾代工業務通過兩個設計平臺——14gp(通用)和 14lp(低功耗),向客戶提供英特爾14納米制程。這兩個平臺包括廣泛的硅驗證ip組合以及全面集成的交鑰匙代工服務和支持。
來源:電子產品世界
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