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      高通給出的答案是：做一個集成化的射頻前端解決方案。射頻前端不同于主芯片，很多不同器件采用不同工藝，它的集成不是做soc，而是做sip(system in package，系統級封裝)。http://yushuo1.51dzw.com

　　高通前些年收購了blacksand進入pa市場，2016年和日本電子元器件廠商tdk聯合組建合資公司rf360控股公司，主要開發濾波器。2017年2月份，高通推出了全新的射頻前端解決方案rf360，被高通稱作“從調制解調器到天線”的完整解決方案。

　　相比于其他商業競爭對手，高通在射頻前端領域的差異化優勢主要有四點。首先高通擁有完整的射頻前端核心技術。射頻前端的組件技術中，高通擁有包括表面聲波(saw)、溫度補償表面聲波(tc-saw)和體聲波(baw)在內的一系列全面的濾波器和濾波技術，另外也擁有像做開關產品或天線調諧的soi技術，還有低噪聲放大器(lna)技術。也就是說，高通能夠提供射頻前端所需的完整技術。其次，通過tdk的合作，高通擁有了先進的模塊集成能力，可以提供高度集成化的解決方案。

　　同時，高通擁有自己的調制解調器，這是相比第三方射頻元器件廠商的核心差異化優勢。而且在調制解調器上多年的優勢積累，還讓高通可以提供從天線到射頻前端再到modem的系統化解決方案。而很多第三方僅僅擁有一個簡單的射頻元器件，只能獨立地工作，實現一些硬件上的功能。http://yushuo1.51dzw.com

　　除了這些優勢，高通在射頻前端方面還擁有一些自主的技術創新，包括支持載波聚合的trusignal天線增強技術和追蹤技術。目前，驍龍835/660/630移動平臺均引入了射頻前端技術。

來源：c114