往晶片鍵合焊膏及框架
發布時間:2018/5/23 17:26:39 訪問次數:4141
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此次開發的產品是用金等其他材料取代了以往晶片鍵合焊膏及框架所使用的銀，實現了完全無銀化。此舉消除了由于銀受到腐蝕而引起led亮度衰減現象，可提高應用的可靠性。例如，將以往產品和新產品分別在硫化試驗條件下使用240個小時(10天)后，新產品的光通量相比舊產品可改善約40%。
本產品從2018年2月起出售樣品(樣品價格 200日元/個：不含稅)，預計從2019年4月起按月產100萬個的規模投入量產。http://ic-ic.51dzw.com
今后rohm將會一如既往地滿足客戶需求，繼續壯大易用性優異的產品陣容。
來源：21ic
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此次開發的產品是用金等其他材料取代了以往晶片鍵合焊膏及框架所使用的銀，實現了完全無銀化。此舉消除了由于銀受到腐蝕而引起led亮度衰減現象，可提高應用的可靠性。例如，將以往產品和新產品分別在硫化試驗條件下使用240個小時(10天)后，新產品的光通量相比舊產品可改善約40%。
本產品從2018年2月起出售樣品(樣品價格 200日元/個：不含稅)，預計從2019年4月起按月產100萬個的規模投入量產。http://ic-ic.51dzw.com
今后rohm將會一如既往地滿足客戶需求，繼續壯大易用性優異的產品陣容。
來源：21ic
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