后置ToF方案
發布時間:2018/6/27 10:00:28 訪問次數:2019
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目前在3d視覺產業鏈上布局的國內公司在快速增加，無論是有一定實力的成熟企業還是有自己技術特性的初創型企業，都在積極進行技術積累、與上下游企業深度合作，探索3d視覺未來發展可能性。 雖說在領域國外布局的企業很多，巨頭也很多,但是目前3d視覺技術的賽場上，比賽剛剛開始，還沒有決出勝負，國產3d結構光方案即將上市，相信tof也會緊隨而來，國內市場如此巨大，國內企業因地制宜，或許也能領跑3d市場，充分暢享3d視覺行業爆發的盛宴。
tof基本上是后置的唯一選擇，因為后置需要做動態3d和遠距3d檢測，這個只有tof最適合。tof方案的主要優勢是動態3d感知，監控和成像，特別是能克服和解決現有雙色及結構光對色彩識別率，測試距離，模組制成的精確度，模組尺寸和周圍環境等的劣勢和局限。而且，tof作為前置并非不可能，隨著tof技術的進一步發展，tof作為前置也將是必然的，當然前提是需要把芯片尺寸做得更小。http://yushuollp.51dzw.com/
2018 手機3d市場而言，前置3d攝像頭主要還是以結構光為主，尤其是以蘋果結構光為主力;而在安卓市場會有小量旗艦機配置3d前置攝像頭;不過真正起量預計是在2019年，會有比較成熟的可以大量生產的方案在市面上推行。”臺灣伊賽爾首席分析師表示，除了結構光方案外，還有就是tof方案，挾帶著低成本優勢，如果tof可以解決目前分辨率較低，模組較大的困境的話，他的低價優勢可以說在安卓市場上更具爆發式的成長。預測蘋果在2019會在產品中設置一個后置3d相機，安卓陣營應該在2019或2020年也會相應推出后置3d方案。
目前炬佑除了開發了包括100*100,240*100,240*200,320*240分辨率的系列tof傳感芯片，并將推出vga和百萬像素產品，同時還開發了智能3d控制芯片和智能發光發射芯片。智能3d控制芯片是集成了基本深度處理和多項動態感知算法，并有自適應學習的人工智能架構等高度算法等;智能發光芯片則包括高效發光驅動，發光控制和發光保護，及與tof傳感器和控制芯片有機結合的控制系統。該公司同時也布局了模組，平臺，算法及應用的開發，與多家國內外業界領先企業有緊密合作。
目前國內自主開發tof傳感器的產家不多，特別是可以出樣和量產的應該還沒有。劉洋指出，國內廠商開發tof傳感芯片的難點和挑戰主要在于工藝的調控開發、專利的約束、系統整合等。具體來說，在工藝調控中需要對工藝做細致的工藝參數的調節，并不能直接利用現有的工藝;專利方面，大多數相關專利已經被現有廠商控制，很難繞過;系統整合方面，需要整合光學，模組，系統和算法等多個領域的資源，并且需要與相關行業和企業緊密合作。
在手機端應用，更是重點面臨著兩大挑戰：尺寸和功耗。從技術方面看，劉洋認為：“除了要解決像素尺寸和功耗過大問題，還有系統動態控制和模組矯正方法優化等技術難點。具體而言，系統動態控制就是動態控制傳感，信號處理和發光部分。模組矯正方法優化是模組精度矯正的算法優化，采取優化算法使模組矯正的精度和效率更高。”
就硬件成本而言，后置tof時間光3d攝像頭由于在硬件方面比結構光方面簡單，因此成本略低，預計2018年成本約為10美元，預計到2020年硬件成本將變為6美元左右。有內人人士指出，tof成本問題個中關鍵就是在光子探測陣列上，如主流技術所采用的spad(single-photon avalanche diode)陣列。不過炬佑科技另辟蹊徑。tof模組的結構是脈沖式的，與傳統的相位和spad相比具有低功耗，高性能，性價比高和易于動態控制等諸多優勢，雖具體價格和尺寸并未透露，不過預計可以做到10美元以內，尺寸會在10mm2以內。http://yushuollp.51dzw.com/
目前可以應用在智能手機端的3d感測技術除了結構光，還有“飛行時間”(time of flight)。結構光優勢在于方案成熟，相機可以做的比較小，方便小型化，在一定方位內精度高，分辨率更高，成本、功耗適中，主要缺點是易受環境光干擾，識別距離短。tof技術具有響應時間更快，受環境光干擾小，深度信息精確度高、識別距離遠等優勢，但是其也有成本高、功耗高、精度低等劣勢。
因其技術特點的不同，兩種方案將是各有市場的態勢。業內普通認為，如果只是用于智能手機的前置3d感測系統，進行人臉識別/解鎖和人臉建模等，結構光技術應該是要比tof技術更有優勢;作為后置感測應用，如 ar、導航和3d掃描建模等，tof的技術則更有優勢。
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目前在3d視覺產業鏈上布局的國內公司在快速增加，無論是有一定實力的成熟企業還是有自己技術特性的初創型企業，都在積極進行技術積累、與上下游企業深度合作，探索3d視覺未來發展可能性。 雖說在領域國外布局的企業很多，巨頭也很多,但是目前3d視覺技術的賽場上，比賽剛剛開始，還沒有決出勝負，國產3d結構光方案即將上市，相信tof也會緊隨而來，國內市場如此巨大，國內企業因地制宜，或許也能領跑3d市場，充分暢享3d視覺行業爆發的盛宴。
tof基本上是后置的唯一選擇，因為后置需要做動態3d和遠距3d檢測，這個只有tof最適合。tof方案的主要優勢是動態3d感知，監控和成像，特別是能克服和解決現有雙色及結構光對色彩識別率，測試距離，模組制成的精確度，模組尺寸和周圍環境等的劣勢和局限。而且，tof作為前置并非不可能，隨著tof技術的進一步發展，tof作為前置也將是必然的，當然前提是需要把芯片尺寸做得更小。http://yushuollp.51dzw.com/
2018 手機3d市場而言，前置3d攝像頭主要還是以結構光為主，尤其是以蘋果結構光為主力;而在安卓市場會有小量旗艦機配置3d前置攝像頭;不過真正起量預計是在2019年，會有比較成熟的可以大量生產的方案在市面上推行。”臺灣伊賽爾首席分析師表示，除了結構光方案外，還有就是tof方案，挾帶著低成本優勢，如果tof可以解決目前分辨率較低，模組較大的困境的話，他的低價優勢可以說在安卓市場上更具爆發式的成長。預測蘋果在2019會在產品中設置一個后置3d相機，安卓陣營應該在2019或2020年也會相應推出后置3d方案。
目前炬佑除了開發了包括100*100,240*100,240*200,320*240分辨率的系列tof傳感芯片，并將推出vga和百萬像素產品，同時還開發了智能3d控制芯片和智能發光發射芯片。智能3d控制芯片是集成了基本深度處理和多項動態感知算法，并有自適應學習的人工智能架構等高度算法等;智能發光芯片則包括高效發光驅動，發光控制和發光保護，及與tof傳感器和控制芯片有機結合的控制系統。該公司同時也布局了模組，平臺，算法及應用的開發，與多家國內外業界領先企業有緊密合作。
目前國內自主開發tof傳感器的產家不多，特別是可以出樣和量產的應該還沒有。劉洋指出，國內廠商開發tof傳感芯片的難點和挑戰主要在于工藝的調控開發、專利的約束、系統整合等。具體來說，在工藝調控中需要對工藝做細致的工藝參數的調節，并不能直接利用現有的工藝;專利方面，大多數相關專利已經被現有廠商控制，很難繞過;系統整合方面，需要整合光學，模組，系統和算法等多個領域的資源，并且需要與相關行業和企業緊密合作。
在手機端應用，更是重點面臨著兩大挑戰：尺寸和功耗。從技術方面看，劉洋認為：“除了要解決像素尺寸和功耗過大問題，還有系統動態控制和模組矯正方法優化等技術難點。具體而言，系統動態控制就是動態控制傳感，信號處理和發光部分。模組矯正方法優化是模組精度矯正的算法優化，采取優化算法使模組矯正的精度和效率更高。”
就硬件成本而言，后置tof時間光3d攝像頭由于在硬件方面比結構光方面簡單，因此成本略低，預計2018年成本約為10美元，預計到2020年硬件成本將變為6美元左右。有內人人士指出，tof成本問題個中關鍵就是在光子探測陣列上，如主流技術所采用的spad(single-photon avalanche diode)陣列。不過炬佑科技另辟蹊徑。tof模組的結構是脈沖式的，與傳統的相位和spad相比具有低功耗，高性能，性價比高和易于動態控制等諸多優勢，雖具體價格和尺寸并未透露，不過預計可以做到10美元以內，尺寸會在10mm2以內。http://yushuollp.51dzw.com/
目前可以應用在智能手機端的3d感測技術除了結構光，還有“飛行時間”(time of flight)。結構光優勢在于方案成熟，相機可以做的比較小，方便小型化，在一定方位內精度高，分辨率更高，成本、功耗適中，主要缺點是易受環境光干擾，識別距離短。tof技術具有響應時間更快，受環境光干擾小，深度信息精確度高、識別距離遠等優勢，但是其也有成本高、功耗高、精度低等劣勢。
因其技術特點的不同，兩種方案將是各有市場的態勢。業內普通認為，如果只是用于智能手機的前置3d感測系統，進行人臉識別/解鎖和人臉建模等，結構光技術應該是要比tof技術更有優勢;作為后置感測應用，如 ar、導航和3d掃描建模等，tof的技術則更有優勢。
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