據了解，芯翼把握住了這個機遇，發布第一款單片集成cmos pa的超低功耗nb-iot芯片，它引領了全球高集成度和超低功耗nb芯片的發展潮流。

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CC2592RGVR

CC2530F256RHAR

MSP430FW427IPMR

MSP430F5310IPTR

MSP430F5310IRGCR

ADS1230IPWR

STM32F103RET6

NRF24L01

NRF24LE1

IP4369CX4-H500

2N7002-7-F

DMN3404L-7

1N4148WS-7-F

BAV99W-7-F

AZ1117CH-1.8TRG1

AZ1117CH-5.0TRG1

US1M-13-F

1N5819HW-7-F

AZ431AN-ATRE1

DMG7430LFG-7

MMBT2222A-7-F

首先，集成度全球最高，該款芯片單片集成了cmos pa，射頻收發，電源管理，基帶，微處理器等，是全球唯一集成射頻pa的nb-iot芯片，大幅降低了模塊的成本以及開發復雜度。同時提供了非常小的體積，對于可穿戴等應用尤其有幫助。眾所周知，cmos pa在soc的片上集成是一個世界級難題，集成射頻pa，由于大功率發射會影響芯片內其他電路，比如電感耦合引起的pulling影響pll的工作等，而如何解決這些難題，則源自芯翼核心團隊的技術積累以及對nb的深入理解。

其次，該款芯片實現了超低功耗：支持深度睡眠、普通睡眠、待機、低功耗工作等不同功耗模式，其中深度睡眠狀態（psm）和接收機狀態下電流均為商用主流產品的1/3。http://yushuo2.51dzw.com/

另外，該款芯片具有很強的靈活性，其采用軟件定義無線電（sdr）架構，可以靈活支持優化物理層接收機算法，能夠滿足標準升級以及碎片化的物聯網專網通訊需求。此外，該芯片還集成了多種外設接口，如uart、i2c、spi、usim和gpio等。據悉，該款芯片將于2018年12月商用。

在2018年世界移動大會-上海（簡稱“mwc上海”）上，行業領先的物聯網終端芯片級解決方案提供商——芯翼信息科技（上海）有限公司發布了首款代表全球nb最高集成度（單片集成cmos pa）和超低功耗水平的nb-iot芯片。這款芯片可以幫助客戶面對即將到來的物聯網大潮，應對各種應用當中的性能、功耗和成本挑戰。

芯翼信息科技（上海）有限公司創始人兼ceo 肖建宏 博士表示，全球物聯網產業鏈正加速發展，“連接”數量將規模化爆發增長。預計未來5年將構建193.1億網絡終端，帶來連接、應用、數據多重價值。與此同時，中國將成為最大市場，預計2022年中國將成為全球最大的物聯網連接市場，終端總數將達到44.8億個，其中lpwa達11.3億個。lpwa是當前技術與市場的共振點，nb-iot將成為主流連接方案。lpwa應用廣闊，預計2022年中國市場規模將超過150億元，而nb-iot在應用中的成本和功耗優勢明顯。對物聯網應用而言，低功耗比以往任何時刻都更加重要。原因很多，舉一個簡單實例，在人跡罕至之處（如下水道）安裝某些計量或環境監測設備，如果能持久保持正常工作狀態，將節約巨大的運維成本。同時，考慮到海量需求，物聯網的成本也非常關鍵，降低成本的關鍵是如何實現高度集成，這方面的挑戰與機遇并存，這些難題也給通訊技術帶來了創新的機遇。http://yushuo2.51dzw.com/來源：新電子