bcm43142產品要點

51電子網公益庫存:

CC2592RGVR

CC2530F256RHAR

MSP430FW427IPMR

MSP430F5310IPTR

MSP430F5310IRGCR

ADS1230IPWR

STM32F103RET6

NRF24L01

NRF24LE1

IP4369CX4-H500

2N7002-7-F

DMN3404L-7

1N4148WS-7-F

BAV99W-7-F

AZ1117CH-1.8TRG1

AZ1117CH-5.0TRG1

US1M-13-F

1N5819HW-7-F

AZ431AN-ATRE1

DMG7430LFG-7

MMBT2222A-7-F

•broadcom bcm43142是業界第一款40nm組合芯片，適用于pc、筆記本電腦和上網本。該芯片支持單流ieee 802.11n和bluetooth 4.0+hs。它還集成了功率放大器和低噪聲放大器。

•為了滿足成本敏感的傳統pc市場所需，bcm43142為降低成本和功耗而進行了優化。該芯片采用68引腳qfn封裝，wi-fi采用了pcie接口，藍牙采用usb接口。

•broadcom繼續支持其得到廣泛采用的、面向windows的藍牙協議棧和軟件，該協議棧支持大量藍牙規范，其中包括新一代傳感器應用，還包括對藍牙低功耗標準的支持。而軟件包中包括支持bt4.0+hs和ble的api。

•broadcom支持wi-fi direct，從而使設備能相互直接通信，而不必通過接入點互連。這使得在高視頻分辨率情況下，能更簡單、更快地通信。采用broadcom bcm4330的智能電話也有類似功能，bcm4330今年早些時候推出，很多款正在量產的手機都采用了該芯片。軟件包包括支持wi-fi direct的api。http://pinhui668.51dzw.com/

•bcm43142采用了業界最先進、最成熟的無線共存算法和硬件機制，在該器件內部實現協作性極強的wi-fi和藍牙共存方案。該芯片還支持與lte、wimax等更多無線技術的共存方案。因此，在筆記本電腦中同時傳輸話音、視頻和數據時，提高總體傳輸質量。

•bcm43142組合芯片解決方案的其他特點包括：

o提供ieee 802.11n空時分組編碼（stbc）和低密度奇偶校驗（ldpc）編碼選項，以改進覆蓋范圍和功率效率；

o采用broadcom的smartaudio®技術，以提供寬帶語音（wbs）、丟包補償（plc）和比特糾錯（bec），從而極大地改進藍牙話音和音頻質量。

broadcom bcm43142是pc業界第一款通過藍牙低功耗 4.0（ble 4.0）認證的組合芯片，以標準化超低功耗方式支持藍牙技術。bcm43142的樣品已開始向客戶提供。

球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者broadcom（博通）公司（nasdaq：brcm）宣布，將以bcm43142 inconcert組合芯片擴大設備制造商向個人電腦（pc）、筆記本電腦和上網本市場提供無線創新的機會。該新芯片實現了wi-fi direct互連與就近配對的無縫結合，極大地簡化了家庭中的無線互連。這款組合芯片支持各種平臺，包括下一代windows®和android系統。

單芯片bcm43142是業界首款適用于筆記本電腦和上網本的40nm wi-fi藍牙組合芯片。與broadcom自2008年以來交付的、較早的inconcert pc組合芯片相比，bcm43142進一步降低了功耗，并改進了共存性。這款40nm器件集成度很高，占板面積顯著減小，降低了物料成本，且功耗降低40%，從而可為pc市場提供一個經濟實惠的、緊湊和高性能的解決方案。

bcm43142的軟件開發工具包包括支持藍牙低功耗（ble）標準、藍牙高速（bluetooth high speed）標準以及802.11n wi-fi direct功能的應用編程接口（api）。因此電腦設備可以自動相互識別和直接通信，從而可實現基于近距離通信的pc信息安全、無路由器協作以及即時共享照片/視頻等創新性應用。http://pinhui668.51dzw.com/

bcm43142及其附帶軟件應用將在computex（臺北電腦展）的broadcom展臺上展示。

集成的、可擴展的芯片為創新應用提供自適應無線技術

盡管幾乎所有智能手機都已經采用了組合芯片，但是abi research公司的一項研究表明，從2009年到2015年，對單芯片藍牙和wi-fi組合芯片的需求將繼續以15%的年復合增長率增長。這項研究還發現，在2013年交付的筆記本電腦和上網本中，合起來將有75%以上同時采用藍牙和wi-fi技術。自2008年以來，broadcom在組合芯片領域能力超群，現在broadcom第四代藍牙-wi-fi組合芯片支持windows和android pc及筆記本電腦，進一步增強了這種能力。

broadcom高管引言

broadcom公司移動與無線業務部產品市場總監john dacosta:“消費電子產品創新的未來在于無線互連。通過將無線集成度提高到40nm量級，broadcom可為pc市場提供最經濟實惠、業界最成熟的集成式解決方案，從而進一步鞏固了在無線集成領域的領先地位。憑借在wi-fi direct和軟件api市場的領先地位，broadcom將使pc設備制造商能為客戶開發和提供新的、富有吸引力的解決方案。”來源;電子產品世界