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據高通公布的資料顯示，驍龍 670基于10nm工藝，采用了八核心設計，包括兩個主頻2.0ghz kryo 360(基于a75定制)高性能核心，以及六個主頻1.7ghz kryo 360(基于a55定制)高能效核心。高通宣稱在驍龍670的cpu性能方面比前代提升了15%。

gpu方面則從前代的 adreno 512 升級到了adreno 615，渲染性能提高了25%。

isp則采用了spectra 250，最大支持 2500萬像素單攝和 1600萬像素雙攝方案，內置了hexagn 685 dsp，集成了 x12 lte 基帶方案，最高支持 600mbps 下行和 150mbps 上行速度。

與驍龍710對比來看，驍龍670與其有著同樣的cpu內核組成架構，區別在于驍龍710的兩個kryo 360大核的主頻更高，達到了2.2ghz。gpu性能上也略低于驍龍710的adreno 616。兩者的isp和dsp型號一致。不過，基帶上驍龍710則集成的是網絡傳輸速度更快的驍龍x15 lte基帶。http://tenghaowy.51dzw.com/

也就是說，驍龍670在整體的性能上其實與驍龍710非常接近，只是稍微在cpu/gpu/基帶性能上略低一些，雙方的差異并不明顯。不過需要注意的是，驍龍710加入了原本驍龍800系列才有的人工智能引擎ai engine，這是驍龍670所不具備的，所以在ai能力上驍龍670可能是要明顯弱于驍龍710的。

據高通介紹，目前驍龍670已經開始出貨，不過尚不清楚哪家手機品牌將會拿到首發。雖然去年驍龍660被不少旗艦機所采用，但是今年由于驍龍700系列的存在，驍龍670恐怕將不會出現在旗艦機上。

鑒于去年驍龍660系列在中高端智能手機市場的大獲成功，很早就有傳聞高通將推出驍龍660的繼任者——驍龍670，但是之后卻意外的迎來了驍龍700系列。

今年年初，高通在mwc2018上正式推出了全新的驍龍700系列，定位介于針對中端市場的驍龍600系列和針對高端旗艦機的驍龍800系列之間。加入了原本驍龍800系列才有的人工智能引擎ai engine和圖像信號處理器，ai性能和效能得到了大幅的提升。http://jiahongwei668.51dzw.com/

而此前外界一直傳聞的驍龍670，最終也被證實是驍龍710。不久前發布的小米8se和vivo nex均搭載了驍龍710處理器。顯然在驍龍710推出之后，驍龍660的后續產品——驍龍670的地位可能將會變得比較尷尬。

高通正式公布了驍龍660的繼任者——驍龍 670，作為驍龍660的升級版，驍龍670將填補驍龍660與驍龍710之間的空白。但是，實際上，驍龍660與驍龍710之間的差距本身就不太大。

對于高通來說，去年推出的針對中端智能手機市場的驍龍660可謂是非常的成功，雖然是一款針對中端市場的產品，但是憑借不俗的性能表現和相對于驍龍800系列較高的性價比，得到了非常多的手機品牌廠商的認可，不少旗艦機也選擇采用了驍龍660。來源：芯智訊