Qorvo芯片8SW 首款 300 mm RF SOI 代工解決方案

發布時間:2019/3/6 10:11:11 訪問次數:22191

cd 299 pg系列

在105°c下9000h

·在105°c下延長使用壽命

·高紋波電流

·高專業工業電源

cd 29h qh

cd 296 kc

51電子網公益庫存:: LA100-P; K4H641638Q-LCCC; ICX205AL-A; ICX247AL; ICX247AQ-C; ICX259AK-7; ICX285AL; ICX674AL; ICX694ALG-A; ICX825AL; IMX323; IMX326; IMX327; IMX334; IMX335; IPP60R600C6; IRFB11N50APBF; IRFB7430PBF; IRFB7434PBF; IRFB7437PBF; IRFB7440PBF; IRFB7446PBF

特征

工作溫度范圍（°c）-40~ + 105 -25~ + 105

電壓范圍（v）160~250 315~450

電容范圍（μf）39~2200

電容容差

（20°c，120hz）±20％

漏電流（μa）

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采用qorvo芯片的8sw 是業內首款 300 mm rf soi 代工解決方案，具有顯著的性能、集成度和尺寸優勢，以及出色的低噪聲放大器 (lna) 和開關性能，這些均有助于改善前端模塊 (fem) 中的集成解決方案。優化的 rf fem 平臺專為滿足前端模塊應用更高的 lte 和 6 ghz 以下標準而量身定制，包括 5g 物聯網、移動設備和無線通信。

http://yushuo1.51dzw.com

qorvo 首席技術官 todd gillenwater 表示：“qorvo 持續擴展業內領先的射頻產品組合，以支持所有 pre-5g 和 5g 架構，因此我們需要適當的可行技術，以便為客戶提供 6 ghz 以下及 5g 毫米波中連接范圍廣泛的出色解決方案。格芯 8sw 技術使前端模塊開關和 lna 同時具有性能、集成度和尺寸優勢，為我們的優質產品提供了一個很好的平臺。”

格芯業務部高級副總裁 bami bastani 表示：“隨著包括 4g lte 和 5g 在內的新高速標準復雜程度日益增加，射頻前端無線電設計的創新性能必須不斷滿足日益增長的網絡、數據和應用需求。格芯不斷增強廣泛的 rf soi 能力，幫助客戶在首次設計成功率、優化性能和縮短上市時間方面獲得具有競爭力的市場優勢。”

mobile experts認為，2022 年移動射頻前端市場估值將達到 220 億美元，其中 cagr 占 8.3%。格芯 2018 年 rf soi 芯片出貨量超過 400 億，在該領域獨具優勢，可為汽車、5g 連接和物聯網 (iot) 等各種高增長應用提供更廣泛的射頻產品組合。

mobile experts 的首席分析師 joe madden 表示：“用于6 ghz以下及毫米波的cd 299 無線電復雜性將會提高，有望推動多種射頻功能緊密集成。”市場需要具備線性性能的射頻高效解決方案，同時能夠在較大晶圓上使用可擴展工藝。格芯已經擁有成熟的 rf soi 工藝，有助于拓展長期市場。”

格芯結合了豐富的射頻技術經驗和業內極具差異化的射頻技術平臺，涵蓋先進和成熟的技術節點，幫助客戶為下一代產品研發 5g 連接解決方案。