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​貼片共摸電感的選型和封裝介紹

發布時間:2020/3/6 14:51:21 訪問次數:1991

隨著電子設備、計算機與家用電器的大量涌現和廣泛普及,電網噪聲干擾日益嚴重并形成一種公害。特別是瞬態噪聲干擾,其上升速度快、持續時間短、電壓振幅度高(幾百伏至幾千伏)、隨機性強,對微機和數字電路易產生嚴重干擾,常使人防不勝防,這已引起國內外電子界的高度重視。

貼片共模電感選型

1、共模電感額定電流要正確選用,以防電感飽和及線圈過熱。一般要求工作電流不超過廠家額定電流。如超額使用,要求電感器產生的溫升不超過30c,電感量下降在應用允許范圍內。

2、電感器工作最高溫度不要超過額定溫度。電流超額使用時,器件自身溫度不超過材料額定溫度。

3.電感器感值和精度等隨頻率而變化,精度要求高的電感器,要注意應用頻率與標稱電感測試頻率的差別。

4、根據我司開發人員實際經驗,電源濾波電感選擇10uh時有最佳效果,電感量太高會造成過沖。

5、murata的磁芯繞線型電感,是在工字型磁芯上繞制,這種結構極易引起磁芯斷裂,今后不再選用。風華高科陶瓷芯繞線型電感fhw uc或hc系列具有小尺寸、高srf.

高q.大電流等優點,可以選用。

6.一般來說,疊層型電感比普通繞線型電感抗干擾能力、耐熱能力強,但鑄模繞線型電感抗濕、熱能力很強,如taiyoyuden的lem系列和風華的fhw系列。

7、選擇標稱值時,需要考慮到原廠規格書中該型號的測試頻率,否則可能發現其標稱值和實際值有偏差,具本數據請見附錄。如果要使用標準電感值的電感器,請選擇風華fhw系列、coilcraftpulse cm系列或murata. tdk taiyoyuden產品。

貼片共模電感封裝尺寸規格

貼片共模電感封裝

貼片共模電感外殼封裝,因為貼片一體大電流電感具有小型化,高品質,高能量儲存和低電阻等特性。具有平底表面適合表面貼裝,優異的端面強度良好之焊錫性,低漏磁,低直電阻,耐大電流之特點。貼片共模電感外殼封裝的主要作用是把電能轉化后存儲起來再釋放出來。適用微型化產品,對產品空間要求比較嚴格,還有可以用貼片機機械化批量生產。

貼片共模電感外殼封裝方式主要分為:四點封裝和全封裝兩種封裝方式,下面且聽小編為大家來詳解這兩種封閉方式。

貼片共模電感外殼封裝四點封裝方式顧名思義可見是相當全封裝而言,在磁芯與磁環公差與配合組裝后,在設計磁環時磁環時方形的,而磁芯是圓形的,可見這兩組材料組合在一起必然產生間隙,這個間隙要由特殊的封裝材料給封裝起來,由于hcdrh74系列間隙較小,一般采用封住方形磁環的四個角便可以實現,貼片一體大電流電感磁遮蔽性的較佳效果。由于四點封裝的外形美觀度相對全封裝的差點,所以便延伸了全封裝結構的貼片電感。

隨著電子設備、計算機與家用電器的大量涌現和廣泛普及,電網噪聲干擾日益嚴重并形成一種公害。特別是瞬態噪聲干擾,其上升速度快、持續時間短、電壓振幅度高(幾百伏至幾千伏)、隨機性強,對微機和數字電路易產生嚴重干擾,常使人防不勝防,這已引起國內外電子界的高度重視。

貼片共模電感選型

1、共模電感額定電流要正確選用,以防電感飽和及線圈過熱。一般要求工作電流不超過廠家額定電流。如超額使用,要求電感器產生的溫升不超過30c,電感量下降在應用允許范圍內。

2、電感器工作最高溫度不要超過額定溫度。電流超額使用時,器件自身溫度不超過材料額定溫度。

3.電感器感值和精度等隨頻率而變化,精度要求高的電感器,要注意應用頻率與標稱電感測試頻率的差別。

4、根據我司開發人員實際經驗,電源濾波電感選擇10uh時有最佳效果,電感量太高會造成過沖。

5、murata的磁芯繞線型電感,是在工字型磁芯上繞制,這種結構極易引起磁芯斷裂,今后不再選用。風華高科陶瓷芯繞線型電感fhw uc或hc系列具有小尺寸、高srf.

高q.大電流等優點,可以選用。

6.一般來說,疊層型電感比普通繞線型電感抗干擾能力、耐熱能力強,但鑄模繞線型電感抗濕、熱能力很強,如taiyoyuden的lem系列和風華的fhw系列。

7、選擇標稱值時,需要考慮到原廠規格書中該型號的測試頻率,否則可能發現其標稱值和實際值有偏差,具本數據請見附錄。如果要使用標準電感值的電感器,請選擇風華fhw系列、coilcraftpulse cm系列或murata. tdk taiyoyuden產品。

貼片共模電感封裝尺寸規格

貼片共模電感封裝

貼片共模電感外殼封裝,因為貼片一體大電流電感具有小型化,高品質,高能量儲存和低電阻等特性。具有平底表面適合表面貼裝,優異的端面強度良好之焊錫性,低漏磁,低直電阻,耐大電流之特點。貼片共模電感外殼封裝的主要作用是把電能轉化后存儲起來再釋放出來。適用微型化產品,對產品空間要求比較嚴格,還有可以用貼片機機械化批量生產。

貼片共模電感外殼封裝方式主要分為:四點封裝和全封裝兩種封裝方式,下面且聽小編為大家來詳解這兩種封閉方式。

貼片共模電感外殼封裝四點封裝方式顧名思義可見是相當全封裝而言,在磁芯與磁環公差與配合組裝后,在設計磁環時磁環時方形的,而磁芯是圓形的,可見這兩組材料組合在一起必然產生間隙,這個間隙要由特殊的封裝材料給封裝起來,由于hcdrh74系列間隙較小,一般采用封住方形磁環的四個角便可以實現,貼片一體大電流電感磁遮蔽性的較佳效果。由于四點封裝的外形美觀度相對全封裝的差點,所以便延伸了全封裝結構的貼片電感。

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