5月29日消息，據外媒報道，美國當地時間周四，芯片巨頭高通宣布推出首批wi-fi 6e芯片，由于它們可以接入廣泛的額外無線電波范圍，因此應該會更快、更可靠。

高通共發布了兩套產品：分別用于路由器和手機，前者可以立即發貨，而后者應該在今年下半年發貨。所有這些芯片的關鍵功能就在于支持wi-fi 6e，這利用了美國聯邦通信委員會(fcc)上個月為wi-fi新開放的6 ghz頻譜。這是有史以來最大的wi-fi頻譜擴展，應該會帶來某些性能方面的巨大提升。這些wi-fi 6e手機芯片屬于高通的fastconnect系列，最終往往會與驍龍芯片集成。發布時有兩個選項：fastconnect 6700和fastconnect 6900，最高理論速度分別為3gbps和3.6gbps。高通技術副總裁瓊斯(vk jones)表示：“我個人預期，這種芯片將很快投入應用，特別是在高端手機領域。”目前還不完全清楚這些芯片是否會應用到明年的旗艦產品上。高通今年已經推出了頂尖的驍龍芯片，但目前使用的是不支持6 ghz的fastconnect 6800。高通表示，手機制造商可以選擇使用這些較新的wi-fi芯片，但目前還不清楚會有多少廠商努力增加6 ghz支持，而不是等待默認支持6 ghz的新一代驍龍芯片問世。除了手機芯片，高通還發布了多款用于路由器的wi-fi 6e芯片。它們屬于高通networking pro系列，總共將有四個版本。這些芯片的最高理論速度從5.4gbps到10.8gbps不等。高通設想網狀路由器使用這些芯片，并將新的6 ghz頻譜用作回程，以無線連接這些單元，釋放5 ghz頻譜與設備通信。