三星、索尼所發布的micro led產品都采用了cob集成封裝技術，而希達電子的倒裝cob產品是可以與索尼、三星相媲美的顯示產品，在國際展會上同場競技，一點也不怯場。推出0.47mm的倒裝cob產品，雷曼發布p0.6倒裝cob，aet 0.7倒裝cob入駐央視，深德彩發布d-cob，這也充分證明了倒裝cob封裝技術是未來micro led時代超高密度小間距顯示的最佳選擇，將成為改變小間距led顯示行業格局的“分水嶺”。

倒裝cob將是未來市場的主流，led顯示屏行業的最高度.

micro led主要有2個應用方向，一是小尺寸超微高精度顯示，應用于vr等市場;另一個是超大尺寸顯示，應用場景包含指揮監控、高端商業顯示、家庭影院、高端會議等。小間距led顯示向微小間距顯示發展是必然趨勢，而倒裝led cob是實現超高密度微小間距顯示的主要路徑。倒裝方案可實現最小點間距為可實現最小點間距為p0.3，如果芯片尺寸更小，加上基板技術，可以做到p0.2、p0.1。

as1527-bsot

制造商:ams

產品描述:

位數：10

采樣率（每秒）：73k

輸入數：1

輸入類型：單端

數據接口：spi

配置：s/h-adc

無線電 - s/h:adc：1：1

a/d 轉換器數：1

架構：sar

參考類型：外部， 內部

電壓 - 電源，模擬：2.7 v ~ 3.6 v

電壓 - 電源，數字：2.7 v ~ 3.6 v

工作溫度：-40°c ~ 85°c

封裝/外殼：8-soic（0.154"，3.90mm 寬）

供應商器件封裝：8-soic

無鉛情況/rohs：無鉛/符合rohs

高速信號進行數據傳輸的系統有時是十分困難的，尤其是當可供選擇的通信協議十分繁多的時候。。雖然很多通信協議都是高速信號的理想選擇，但其中有一個協議特別受歡迎，那就是usb協議。它通常和游戲、汽車音響主機、pc和筆記本電腦應用聯系在一起。由于支持多種類型的數據傳輸和高功率充電，usb協議已成為一種更通用的高速數據協議、接口和電纜規范。

中央處理器（cpu）或微控制器（mcu）的接口能力，因為該器件是您設計中高速數據傳輸的基礎。如果您發現需要將數據從cpu或mcu傳輸到連接的外圍設備，且數據傳輸速率大于10 mbps，usb則是一個很好的選擇。

usb可以通過現有的集成電路解決方案取代這種連接，從而擴展接口的通信能力。usb轉接驅動器有助于在遠距離傳輸時保持信號完整性。像tusb216（usb 2.0）和tusb1002a（usb 3.0）這樣的器件具有特定于usb協議的功能，可以簡化usb中轉接驅動器的實現。

usb包括一種稱為usb集線器的器件，它可以輕松地將一個端口轉換為多個端口。tusb4041i、tusb8041a和tusb8042a等四端口高速usb集線器有助于增加可同時使用的設備數量。

usb解決方案已經取得進展，可以轉換到其他接口，如通用異步收發器(uart)或串行高級技術附件(sata)。usb橋接器可支持usb到uart和sata的轉換。如果您的mcu或cpu沒有連接到uart或sata的接口，或者對于普通的uart或sata接口來說傳輸距離太遠，請考慮使用像tusb3410和tusb9261這樣的usb橋接器。