隨著越來越多的頭部公司入局智能造車浪潮，車用cmos圖像傳感器未來將迎來更廣闊的市場空間。

作為國內鮮有的可自主研發設計車規級圖像傳感器的芯片企業，思特威早在2019年就著手前裝車載市場的戰略布局，并在去年通過進一步強化車載產品線。

兩款產品均擁有夜視全彩、高動態范圍、高信噪比等卓越性能，可以更好地覆蓋包括adas、自動駕駛、車載360°環視以及行車記錄儀等智能車載應用領域。

而后續思特威還將有更多車規級系列產品面世，以創新技術助跑智能駕駛賽道。

產品種類: 總線收發器

rohs:  詳細信息

邏輯系列: fct

輸入電平: ttl

輸出電平: ttl

輸出類型: 3-state

高電平輸出電流: - 32 ma

低電平輸出電流: 64 ma

傳播延遲時間: 6.5 ns

電源電壓-最大: 5.25 v

電源電壓-最小: 4.75 v

最小工作溫度: - 40 c

最大工作溫度: + 85 c

封裝 / 箱體: qsop-24

封裝: cut tape

封裝: mousereel

封裝: reel

功能: tri-state 8-bit

高度: 1.5 mm

長度: 8.75 mm

電路數量: 8

工作溫度范圍: - 40 c to + 85 c

產品: registered transceiver

系列: cy74fct543t

技術: cmos

寬度: 4 mm

商標: texas instruments

安裝風格: smd/smt

通道數量: 8

濕度敏感性: yes

工作電源電壓: 4.75 v to 5.25 v

極性: non-inverting

產品類型: bus transceivers

工廠包裝數量: 2500

子類別: logic ics

單位重量: 1.700 g

siameze端子提供節省空間的設計解決方案（端子高度為7.62毫米或0.3英寸），是小型電動機設計的理想選擇。

在高壓功率模塊中的應用不僅是半導體芯片，封裝本身也必須具備高度的可靠性。東芝通過一種全新的銀（ag）燒結技術進行芯片焊接，來實現有效提高封裝可靠性的目標。

在當前的碳化硅封裝中，功率密度提高以及開關頻率都會導致焊接性能劣化，很難抑制芯片中隨著時間的推移而增加的導通電阻。銀燒結技術可以顯著降低這種退化。

而銀燒結層的熱電阻僅為焊接層的一半，從而使模塊中的芯片可以更加緊密地靠近，從而縮小了尺寸。

(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）