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TMR13DX內置信號調理電路和可編程邏輯單元對開關閾值

發布時間:2021/10/10 16:51:21 訪問次數:5914

tmr13dx 采用多功能可編程的設計,適用于眾多磁傳感器應用領域的各種工作條件。

結合 mdt 獨特的 tmr 傳感器設計,tmr13dx 的內置信號調理電路和可編程邏輯單元可以對開關閾值以及感應極性和輸出接口進行出廠預設。

tmr13dx 提供了一種通用的解決方案,可以隨時滿足市場上新的需求,而無需客戶修改設計,從而大大加快了客戶的設計周期和上市時間。

作為引腳兼容的備份選項,tmr13dx 在這個困難時期可以對現有客戶的穩定供貨給于更高的保障。

制造商: texas instruments

產品種類: 通用總線函數

rohs: 詳細信息

邏輯類型: cmos

邏輯系列: vme

電路數量: 1

傳播延遲時間: 10.1 ns

電源電壓-最大: 3.45 v

電源電壓-最小: 3.15 v

最小工作溫度: - 40 c

最大工作溫度: + 85 c

封裝 / 箱體: tssop-48

封裝: cut tape

封裝: mousereel

封裝: reel

功能: universal bus transceiver

高度: 1.15 mm

長度: 12.5 mm

輸出類型: 3-state

系列: sn74vmeh22501a

寬度: 6.1 mm

商標: texas instruments

安裝風格: smd/smt

電源電流—最大值: 30000 ua

高電平輸出電流: - 48 ma

低電平輸出電流: 64 ma

工作電源電壓: 3.3 v

極性: non-inverting

產品類型: universal bus functions

工廠包裝數量: 2000

子類別: logic ics

單位重量: 223.200 mg

由于美國國家半導體的放大器可直接裝設于駐極體電容器麥克風之內,因此我們可以充分利用這個優點,開發更高靈敏度的麥克風,以便大幅提高移動電話及其他通信設備的音響效果。

我們必須小心設計電路板,再加上其他必要濾波元件的配合,才可充分發揮麥克風的性能。

一直以來,市場上的放大器芯片都因為封裝過大而無法內置于體積日趨小型化的駐極體電容器麥克風內。

美國國家半導體清楚知道只要采用創新的電路設計配合先進的封裝技術,便可大幅改善麥克風的性能如靈敏度、失真率及供電量等,確保駐極體電容器麥克風可以發揮更高的性能,以及支持更長的電池壽命。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

tmr13dx 采用多功能可編程的設計,適用于眾多磁傳感器應用領域的各種工作條件。

結合 mdt 獨特的 tmr 傳感器設計,tmr13dx 的內置信號調理電路和可編程邏輯單元可以對開關閾值以及感應極性和輸出接口進行出廠預設。

tmr13dx 提供了一種通用的解決方案,可以隨時滿足市場上新的需求,而無需客戶修改設計,從而大大加快了客戶的設計周期和上市時間。

作為引腳兼容的備份選項,tmr13dx 在這個困難時期可以對現有客戶的穩定供貨給于更高的保障。

制造商: texas instruments

產品種類: 通用總線函數

rohs: 詳細信息

邏輯類型: cmos

邏輯系列: vme

電路數量: 1

傳播延遲時間: 10.1 ns

電源電壓-最大: 3.45 v

電源電壓-最小: 3.15 v

最小工作溫度: - 40 c

最大工作溫度: + 85 c

封裝 / 箱體: tssop-48

封裝: cut tape

封裝: mousereel

封裝: reel

功能: universal bus transceiver

高度: 1.15 mm

長度: 12.5 mm

輸出類型: 3-state

系列: sn74vmeh22501a

寬度: 6.1 mm

商標: texas instruments

安裝風格: smd/smt

電源電流—最大值: 30000 ua

高電平輸出電流: - 48 ma

低電平輸出電流: 64 ma

工作電源電壓: 3.3 v

極性: non-inverting

產品類型: universal bus functions

工廠包裝數量: 2000

子類別: logic ics

單位重量: 223.200 mg

由于美國國家半導體的放大器可直接裝設于駐極體電容器麥克風之內,因此我們可以充分利用這個優點,開發更高靈敏度的麥克風,以便大幅提高移動電話及其他通信設備的音響效果。

我們必須小心設計電路板,再加上其他必要濾波元件的配合,才可充分發揮麥克風的性能。

一直以來,市場上的放大器芯片都因為封裝過大而無法內置于體積日趨小型化的駐極體電容器麥克風內。

美國國家半導體清楚知道只要采用創新的電路設計配合先進的封裝技術,便可大幅改善麥克風的性能如靈敏度、失真率及供電量等,確保駐極體電容器麥克風可以發揮更高的性能,以及支持更長的電池壽命。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

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