一種新的封裝tesq，比標準的4引腳sot-343表面安裝封裝還小34%，使用在手機，無線pda和無線局域網(wlan)的低噪音放大器(lna)和壓控振蕩器有更高的增益。

東芝的低噪音mt4s100t和高增益mt4s101t晶體管的tesq封裝，尺寸只有1.2mm x 1.2mmx0.52mm。mt4s101t很理想地用在wlan中5.2ghz lna。

鍺硅技術由于結合了硅和鍺的電特性，因而有很低的噪音和高增益。這類鍺硅器件有低功耗的特性，很適合用在移動和無線電話以及pda。

低功耗的可編邏輯控制器(plc)數字輸入端的四通道模塊clt3-4bt6，它是根據專利的結構，有四個過保護和限流通道，給24v dc工業自動化應用提供緊湊的保護。

clt3-4bt6的主要應用領域包括有iec61131-2 1型標準的輸入終端和en60947-5-2鄰近傳感器邏輯接口終端。這些終端在包括plc，分布式i/o外設，現場總線節點和機床工具接口在內的工業自動化模塊中的i/o模塊也是有用的。

clt3-4bt6是tssop20表面安裝的緊湊封裝,每個通道端工作電壓在11-35v，環境溫度在-25度 到+85度.

每個通道有輸入保護，串聯的限流電路和光耦驅動器。

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