我們最新推出的天璣芯片可以提供智能5g手機強勁性能、智能顯示和出色的影像體驗，也為用戶提供了先進的5g技術和功能。

主要性能如下：在一個器件內提供pfc和pwm控制級，以降低復雜性和成本；第一流的pfc，拖尾邊沿的pwm調制，降低波紋；用于功率級保護的可編pwm最大占空比；1x:2x pfc:對步同的pwm拓撲要求，可選擇pwm頻率；pfc和pwm級有3a電流沉和2a電流源柵極驅動，以進行快速有效的mosfet開關；額定溫度從-40度到105度。

制造商:yageo產品種類:多層陶瓷電容器mlcc - smd/smtrohs:  封裝:reel封裝:cut tape封裝:mousereel終端:standard電容:4.7 uf電壓額定值 dc:10 vdc電介質:x5r容差:20 %外殼代碼 - in:0603外殼代碼 - mm:1608高度:0.8 mm最小工作溫度:- 55 c最大工作溫度:+ 85 c產品:general type mlccs端接類型:smd/smt系列:商標:yageo 電容-nf:4700 nf 類:class 2 長度:1.6 mm 封裝 / 箱體:0603 (1608 metric) 產品類型:ceramic capacitors 4000 子類別:capacitors 類型:mlcc surface mount ceramic capacitor 電壓額定值 ac:- 寬度:0.8 mm 單位重量:6.300 mg

四頻帶gsm手機用功率放大器(pa)模塊bgy284，它是高度成本效率的，占位面積僅有8x8mm，安裝高度1.5mm，有全集成的功率控制回路。

bgy284組合了ingap gaas，硅bicmos(philips qubic4)和無源集成(philips passitm)技術,能最大限度地提高電路性能。

高度集成的功率放大器完全和gsm/gprs-12以及edge應用兼容，功率附加效率(pae)超過55%。它的低成本，超小型和四頻帶(850/900/1800/1900 mhz) 給手機制造商一個很大的自由度，以開發更小更輕的gsm手機。

新功能包括強大的搜索篩選器，讓用戶更細致地描述所需的外圍設備。

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