idt多媒體fifo的容量從2k位(256位x8)到1m位(32k位x32)。在3.3v，器件所消耗的功率極低，容許5v輸入。

對x16型號，工作電流僅為35ma。除了tqfp封裝，idt還提供有jtag接口的bga封裝，使設計者能在板上調試和測試idt多媒體fifo和其它元件，以優化制造和pc板的成品率。

和標準的tqfp封裝相比，bga封裝能節省40%的板面積。

sst的新型4mb器件是1.8v產品系列中的第一員。采用該1.8v 4mb閃存可以在將來升級到更高密度的1.8v產品而不用改板或重新設計。

制造商:te connectivity產品種類:線繞電阻器 - 底架安裝rohs: 系列:電阻:22 ohms功率額定值:300 w容差:5 %溫度系數:50 ppm / c電壓額定值:2.5 kv端接類型:solder lug長度:128 mm寬度:73 mm高度:42 mm封裝:bulk商標:te connectivity / amp特點:aluminum housed resistors安裝風格:chassis mount產品:aluminum housed resistors產品類型:wirewound resistors工廠包裝數量:2子類別:resistors技術:wirewound零件號別名:1630027-9單位重量:560 g

產品規格

搭載nxp i.mx8m plus cortex-a53 quad/dual 多達1.8ghz

板載 lpddr4 6 gb, 4000mt/s memory

支持hdmi 3840 x 2160 30hz

dual gbe lan, 1 個usb2.0 和 1 個usb 3.2 gen 1

1個micro sd socket & 1 個nano sim slot

1個mini-pcie 支持 3g/4g, 1個 m.2 2230 key e slot

支持yocto linux 和 android

4種背部i/o接口聚焦垂直應用: iem, 自助服務, 自動化、網絡通信.

(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）