875p芯片組的平臺集成了intel通信流架構(csa)，具有專用的網絡總線接口，高速usb 2.0和串行ata的特性。

用兩個獨立的dma音頻引擎實現的加強型ac'97音頻改善了聲音質量，增加新的音頻使用模式。875p芯片組確保采用奔騰4處理器平臺能滿足今后絕大多數應用需求。

875p芯片組支持intel公司的超級鏈接技術(htt)，它工作在3ghz，用800mhz 系統總線代替以前最高速度的533mhz總線。800mhz總線在pc內傳輸的信息比以前的要快50%,增加875p芯片組，支持雙通道ddr400mhz系統存儲器。

intel的性能加速技術(pat)和通信流架構(csa)也包括在該芯片組內。

剪切帶（ct）

digi-reel® 得捷定制卷帶

零件狀態在售 核心處理器msp430 內核規格16 位 速度16mhz 連接能力i2c，irda，linbus，sci，spi，uart/usart 外設欠壓檢測/復位，dma，por，pwm，wdt i/o 數16 程序存儲容量16kb（16k x 8） 程序存儲器類型閃存 eeprom 容量- ram 大小512 x 8 電壓 - 供電 (vcc/vdd)1.8v ~ 3.6v 數據轉換器a/d 8x10b 振蕩器類型內部 工作溫度-40°c ~ 85°c（ta） 安裝類型表面貼裝型 封裝/外殼20-tssop（0.173"，4.40mm 寬） 供應商器件封裝20-tssop

與平頭哥玄鐵906密切合作，結合公司在高清視頻處理及系統架構方面的深度積累，集成自研的片內高速互聯總線nsi和豐富應用接口，能夠提供高性能的異構多核心計算處理和出色的圖形加速能力。

其強勁的產品表現力從底層性能和規格設計上高度契合aiot時代海量的場景需求，可廣泛應用于智慧城市、智能汽車、智能商顯、智能家電、智能辦公等多個領域市場。

開源開放高效的特性為aiot多種差異化應用的誕生，提供了穩定的技術支撐和可持續性，滿足了用戶對于技術供應鏈自主可靠的長期需求，也將在未來各類aiot碎片化定制產品中大顯身手。

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