全球知名半導體制造商rohm（總部位于日本京都市）面向白色家電、工業設備和小型物聯網設備，開發出防水等級達ipx8*1的小型高精度氣壓傳感器

ic“bm1390glv（-z）”

在智能手機和可穿戴式設備等應用中，氣壓傳感器已被廣泛用于獲取室內導航和活動追蹤器的高度差數據。

近年來，隨著其應用范圍的擴大，對于防水性能優異、體積更小、更能抵抗外部變化影響的氣壓傳感器的需求越來越大。

在這種背景下，rohm新開發出一款小型氣壓傳感器，該產品具有ipx8等級的防水性能，并且具有很強的抗溫度變化和應力的能力。

新產品通過將多年積累的mems*2和控制電路技術與rohm自有的防水技術相結合，雖然封裝尺寸僅為2.0mm×2.0mm×1.0mm，卻達到了ipx8等級的防水性能。

還利用rohm自有的溫度校準功能實現了出色的溫度特性。不僅如此，通過采用陶瓷封裝，還抑制了在電路板上安裝時應力引起的特性波動。

這些特點使其即使在以往產品難以滿足防水性能要求的應用中，以及在溫度變化大的環境中，也可以實現高精度的氣壓檢測。

新產品于2021年8月份開始投入量產（樣品價格700日元/個，不含稅）。

新產品特點:

1．小型封裝且防水性能達ipx8，適用于更廣泛的應用

bm1390glv融合了rohm多年來積累的mems、控制電路技術和自有的防水技術，用與以往產品相同的小型封裝（2.0mm×2.0mm×1.0mm）實現了達到ipx8等級的防水性能。新產品采用先進的結構——通過用特殊的凝膠來保護ic內部，使其可以安裝在要求防水性能的白色家電和工業設備等應用中。

2．具備出色的溫度特性和抗應力能力，可進行高精度的氣壓檢測

bm1390glv內置自有的溫度校準功能，并采用陶瓷作為封裝材質，實現了出色的溫度特性和抗應力能力。即使在受溫度變化和應力影響較大的環境中，也可以進行高精度的氣壓檢測。

・內置溫度校準功能，實現從低溫到高溫的穩定檢測精度

bm1390glv內置利用了rohm自有算法的溫度校準功能。與普通產品相比，由溫度引起的氣壓檢測誤差更小，由于實現了穩定的氣壓檢測，故可安裝在普通產品難以安裝的熱源附近。此外，不再需要外置mcu（微控制器）的校正運算，因此有助于減少設計工時。

・采用陶瓷封裝，可抑制應力影響引起的特性波動

以往產品所用的樹脂封裝，產品特性會因電路板安裝時的應力而發生波動。bm1390glv采用陶瓷封裝，可抑制應力影響而導致的特性波動。由于消除了樹脂封裝產品所受的氣壓傳感器布局限制，因此有助于提高電路板布局設計的靈活性。

產品陣容:

應用示例:

・電飯煲、吸塵器等需要壓力控制的白色家電

・要求防水性能的工業設備、戶外使用的小型物聯網設備和無人機等

＜評估板信息＞

起售時間： 2021年6月開始

電商平臺： ameya360、sekorm、right ic和oneyac

評估板型號： bm1390glv-evk-001

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