串聯諧振電感值50/zH驗證EDA流程變得越來越復雜

發布時間:2022/1/9 12:19:58 訪問次數:1300

在5g、人工智能、自動駕駛和邊緣計算等高性能計算應用的驅使下，半導體行業不斷深入在先進工藝制程和先進封裝領域的技術突破，這使得從芯片到封裝到系統的設計和驗證eda流程變得越來越復雜。

傳統的工程仿真高度依賴于包括高性能計算集群的it基礎架構，但隨著設計周期和上市時間的縮短，工程仿真分析對高性能計算的需求時常波動很大和不可預測，基于滿足峰值需求來創建it基礎設施不僅變得很有挑戰而且也不經濟。

芯和半導體基于微軟azure的eda平臺恰好能夠解決這些問題，保證了高性能eda仿真任務所需的擴展性和敏捷性。

psoc 架構

八個可編程數字塊，可分別實現定時器、計數器、pwm 和 uart 等功能。

六個可編程模擬塊，可分別實現放大器、adc、dac、濾波器和比較器等功能。

16k 閃存

8 位的微控制器

同步時鐘時鐘信號由編程器提供，電平為8.5v/5v。通訊的波特率由并聯在電源和地之間的電容決定。

當下管寄生電容放電完畢，工作模式四便宣告開始;在工作模式四，上管關斷，下管導通，勵磁電感被輸出電壓鉗位，不參與諧振，諧振頻率與工作模式二相同。

此模式時的輸出能量由串聯諧振電感以及諧振電容提供，串聯諧振電感能量釋放完畢后,此模式結束。

通過時域仿真優化可以得到最終參數設計值,其中串聯諧振電感值為50/zh,串聯諧振電容的值為50nf,勵磁電感為150 最后按照這些參數搭建的電路時域仿真模型。

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