當前cmp已經廣泛應用于集成電路制造中對各種材料的高精度拋光。按照被拋光的材料類型，具體可以劃分為三大類：襯底：主要是硅材料。

金屬：包括al/cu金屬互聯層，ta/ti/tin/tinxcy等擴散阻擋層、粘附層。介質：包括sio2/bpsg/psg等ild(層間介質)，si3n4/sioxny等鈍化層、阻擋層。

其中，在90~65nm節點，淺槽隔離(sti)、絕緣膜、銅互連層是cmp的主要研磨對象;進入28nm后，邏輯器件的晶體管中引入高k金屬柵結構(hkmg)，因而同時引入了兩個關鍵的平坦化應用，包括虛擬柵開口cmp工藝和替代金屬柵cmp工藝。

新高溫通用運算放大器cmt-opa，支持的溫度范圍在-55度~ +175度。cmt-opa采用塑料soic16w封裝，適合需要小型封裝的高溫市場應用如汽車、工業、石油或天然氣，和航空應用。

cmt-opa是一個具有90db增益以上的四運算放大器，以及當提供20v電壓時，其電流消耗僅為每通道575μa。

由于采用無閉鎖cmos工藝以及特別的設計和制造技術，cmt-opa在連續高溫達175度時可靠工作。它的工作電壓為4.5v~20v單電源或對稱雙電源。

cissoid先前已推出cmt-555定時器和cmt-74xx邏輯系列。cissoid在不久的將來將繼續推出更多cmt系列新產品。

集成電路制造是cmp設備應用的最主要的場景，重復使用在薄膜沉積后、光刻環節之前;除了集成電路制造，cmp設備還可以用于硅片制造環節與先進封裝領域。

cadence 公司的fpga system planner一個創新的解決方案，面向那些面臨將現今大量引腳數目、復雜的fpga整合到pcb設計流程挑戰的設計團隊,這正是我們的客戶期待從我們這里獲得的能夠縮短pcb上有大量引腳數目的fpga的設計周期并降低管理風險的那種技術、自動化和創新。

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