HPDC貼片電阻器大面積的焊端與PCB板具有更好熱接觸
發布時間:2022/1/30 11:27:38 訪問次數:730
恩智浦最新lpc1300系列基于cortex-m3第二版內核,針對嵌入式16位和32位應用而設計,工作頻率為70 mhz,功耗約為200 µa/mhz,提供先進的電源管理和極高的集成度。
為方便用戶順利過渡到16位和32位應用,新款lpc1311/13/42/43微控制器與恩智浦cortex-m0微控制器lpc1100系列引腳兼容,提供最多32 kb閃存、8kb sram內存、低成本usb和最多42個通用i/o引腳。
恩智浦新款lpc1300系列內置嵌套向量中斷控制器(nvic),采用3.3v單電源供電,并且集成了電源管理單元,以便將睡眠、深度睡眠和深度掉電模式下的功耗降至最低。
在使用3par 的公用存儲產品之后,95%的客戶都會將3par 的解決方案推薦給其他用戶,這一方面是因為3par 產品本身的性價比高,而更為重要的是,采用3par 的解決方案,用戶可以節省50%的存儲成本,此外,3par 的高性能優勢、碳中和計劃、電力補貼措施等,也是持續貫徹實施綠色方案的承諾。
例如,3par inserv f400功能先進,無需犧牲性能或擴展性,而傳統的中端存儲陣列卻做不到。
對企業而言,3par f級陣列具備的迅捷可用、精簡、智能的獨特優點,在滿足企業需求的同時,還保護了企業的投資,堪稱為經濟拮據時期的中端存儲革命。
tt electronics公司的新型hpdc系列貼片電阻器使用氮化鋁(aln)陶瓷基板,其熱導率大約是氧化鋁(貼片電阻器的傳統基板材料)的六倍。
hpdc貼片電阻器還具有大面積的焊端,從而與pcb板具有更好的熱接觸。
而傳統的中端存儲由于存在性能和擴展性有限、資源利用率低下、管理復雜等因素,已不能滿足市場上用戶的需求。
而3par 在客戶、產品、財務以及運營上所取得的驕人成績,也進一步說明了3par 的強勁發展勢頭。目前,3par已獲得 vmware vsphere 4認證,也是首個支持擴展云技術的廠商,并攜手微軟exchange,實現性能擴展。
(素材來源:轉載自網絡,如涉版權請聯系刪除,特別感謝)
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