高速電路pcb的布線設計原則包括以下幾個方面：

信號完整性：
在高速電路中，信號完整性是至關重要的，布線設計需要考慮信號的傳輸速度、傳輸線的阻抗匹配、信號的傳輸延遲等因素，以確保信號的完整性和穩定性。

差分信號布線：
對于差分信號，需要采用差分對進行布線，保持差分信號的匹配性，降低互相干擾，提高抗干擾能力。

地線和電源線布線：
良好的地線和電源線布線設計可以減小信號的回流路徑，降低信號傳輸中的噪聲和干擾，提高信號的穩定性。

信號層與電源層分離：
在多層pcb設計中，信號層和電源層需要合理分離，減小信號與電源之間的干擾，提高信號的純凈度。

信號線長度匹配：
在高速電路中，信號線的長度匹配非常重要，需要盡量保持信號線的長度相等，以避免信號到達時間的不同步，影響信號的穩定性。

高速電路pcb的工作原理應用主要體現在以下幾個方面：

信號傳輸：
高速電路pcb主要用于高速信號的傳輸，例如在通信設備、計算機設備、高頻射頻設備等領域中，需要高速電路pcb來保證信號的高速傳輸和穩定性。

抗干擾能力：
高速電路pcb在設計時需要考慮信號的完整性和抗干擾能力，通過合理的布線設計和層間堆疊來提高電路的抗干擾能力。

傳輸速度：
高速電路pcb能夠支持高速信號的傳輸，可以滿足高速數據傳輸、高頻信號傳輸等需求。

總的來說，高速電路pcb的布線設計原則和工作原理應用都是為了保證高速信號傳輸的完整性、穩定性和抗干擾能力，以滿足現代電子設備對于高速信號傳輸的需求。