6月16日，amd高級副總裁兼cto phil hester把在amd分析師會議上公布的amd未來發展規劃，傳遞給京城專業媒體。在6月1日舉辦的amd分析師會議上，amd公布了截至2008年的服務器、臺式機和筆記本電腦平臺的技術路線圖，時間跨度之長在amd是罕有的。而在介紹amd半導體制造技術進展時，更透露了到2008年，amd的產能將滿足整體市場1/3的需求。

　　客戶需求不是空話

　　滿足客戶的需求，是以應用為中心時代的流行語。雖然有些公司也在這樣說，但看到的情況卻是，產品策略幾乎都是圍繞著如何打擊競爭對手而制定的，這實際上還是滯留在以產品為核心的層面。

　　amd把“滿足客戶的需求”掛在嘴邊，則是因為從中切切實實嘗到了甜頭。amd之所以在資本市場和產品市場有今天的地位，實際上只有兩件事情具有決定意義：一是2003年推出的amd64架構，二是2005年推出的并行計算技術。前者在保護用戶在32位平臺上已有投資的前提下，迎合了用戶對新計算平臺的需求；后者則打破了多少年來處理器以頻率主導性能的慣例，打破了功耗是提升性能必須支付的代價這種觀念。

　　要了解amd新一代計算架構的規劃，最好還是要先從芯片廠商的直接客戶——整機廠商的需求說起。hester說：“服務器廠商關注的是計算性能，節能，可擴展性，改進的可靠性、可用性和可服務性，有效地執行不同類型的應用，從入門級到高端架構的一致性；筆記本電腦廠商關心的是能否提供無線與圖形驅動的選擇，通過驗證的參考設計來縮短上市時間，更長的電池工作時間，低功耗處理器；而臺式機廠商則關心能耗，持續推動市場，提供商業化的堅固平臺、多種合格芯片組的選擇。”

　　hester認為，客戶的價值取向正在發生轉變：從關注內存優化、帶寬、計算強度到關注持續不斷的計算；從關注功耗和系統性能到關注每瓦性能；從注重模塊化和靈活性到注重及時上市；從提供各種功能到實現客戶價值；從個體體驗到智力共享。

　　新架構設計思路

　　在未來的處理器開發上，amd注重的是并行計算、降低功耗以及模塊化等系統級設計。

　　“2007年，amd將在服務器、工作站以及高端臺式機市場推出采用65納米絕緣硅工藝的4內核處理器，同時推出的還有面向主流pc市場的新雙核處理器。為了滿足4內核處理器指令和數據對帶寬的需求，amd在芯片中集成了容量超過2mb的三級高速緩存。” hester在介紹下一代架構發展規劃時說。

　　hester表示，除了功能和內核的改進之外，新一代處理器還增加了一項動態功率管理技術，它可以根據應用的需要，分別調整每個內核的頻率，直至關閉內核，從而使處理器的計算性能與應用匹配，減少了因計算能力空置而消耗的電能。amd 2007年下半年推出的移動處理器還新增了對傳輸總線帶寬的控制，使之與應用對i/o速度的需求相匹配，從而降低總線對能量的無謂消耗，進而延長了電池的工作時間。

　　hester預測，2007年推出的新一代opteron處理器每瓦性能將提升約60%；而到了2008年，將在目前的基礎上提升150%。在數據庫、高性能計算、java等重要的企業級應用上，性能都有成倍的增長。

　　在處理器內部結構設計上，amd將處理器中的內核、內存控制器、hyper transport(超傳輸)、交叉開關、緩存等標準功能進行模塊化，利用模塊的標準化和不同的組合既可以提高新品開發速度，也有利于為定制應用提供高可裁剪的解決方案。

　　torrenza：設計理念的革命

　　應該引起人們足夠重視的是amd的torrenza平臺。它利用amd多核處理器的直聯架構和超傳輸總線，容許合作伙伴將加速卡插入擴展槽中，使系統廠商可以構建差異化的服務器和客戶機系統。未來，torrenza將容許系統廠商將加速卡經過soc(單芯片系統)化后集成為一個芯片，與opteron放入同一封裝中，從而在速度、可靠性、功耗、成本上為系統廠商定制計算系統提供支持。

　　torrenza平臺的終極目標是在同一個硅片上集成處理器和專用集成電路(asic)。眾所周知，由于通用處理器應用范圍廣泛，使得它不可能針對特定的應用進行優化，通用性是以犧牲效率為