XC2VP2-5FGG456C優勢專營嵌入式-FPGA（現場可編程門陣列）可編程單片機全新原裝進口優勢現貨，我們只做原裝正品，誠信經營品質保證！

數據列表 Virtex-II Pro ,Pro X
PCN 設計/規格 FG(G) and BG(G) Wire Bond 25/Jan/2013
標準包裝 60
類別 集成電路 (IC)
家庭 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
系列 Virtex®-II Pro
LAB/CLB 數 352
邏輯元件/單元數 3168
總 RAM 位數 221184
I/O 數 156
柵極數 -
電壓 - 電源 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C
封裝/外

數據列表Virtex-II Pro ,Pro X
PCN 設計/規格 FG(G) and BG(G) Wire Bond 25/Jan/2013
標準包裝 60
類別 集成電路 (IC)
家庭 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
系列 Virtex®-II Pro
LAB/CLB 數 352
邏輯元件/單元數 3168
總 RAM 位數 221184
I/O 數 156
柵極數 -
電壓 - 電源 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C
封裝/外 隨著汽車智能化的發展態勢逐步加快，消費電子行業中的芯片巨頭也將更多的目光投向了規模龐大的汽車市場，希望在這一行業中分一杯羹，而面對瑞薩及飛思卡爾等行業傳統的芯片廠商，消費電子行業的芯片商仍存在著諸多短板。


對此，彭博社日前發布了一篇文章，分析了消費電子產品芯片商在進軍汽車業時所面臨的困難與制約，大體內容如下：


汽車智能化帶來巨大潛力


據市場研究機構IHS公司的預測，今年全球汽車芯片的市場規模預計將同比增長6.1%至279億美元，其中用于自動駕駛輔助系統（ADAS）的芯片銷售額增速最快，到2020年預計將保持13%的平均增幅。


以現代旗下2015款豪華車勞恩斯為例，通過半導體芯片技術，該車型搭載了令人眼花繚亂的智能化配置，除了自動泊車、車道保持、盲點檢測等主動安全功能外，還具有自動開啟后備箱以及通過探測車內二氧化碳含量來判斷是否需要開窗通風等新興配置。


在芯片的利用方面，現代勞恩斯走在業內前沿，而該車型所采用的數千個半導體芯片中，只有極少數是由英特爾提供的，高通與英偉達則根本未能入選。對于這些消費電子產品芯片商們來說，安全與可靠性標準是他們進軍汽車業的主要障礙。


對于謹慎選擇車用芯片的原因，現代汽車美國產品規劃副總裁MikeO’Brien解釋道：“我們的產品沒有進行beta測試的機會，它們必須從一開始就獲得成功。一旦遭遇失敗，我們不能簡單地說一句‘哎呀，我們那樣做不對’就完事了。”





汽車芯片高標準成門檻


同電腦或手機相比，汽車對于芯片的質量要求嚴厲得多，因此，汽車制造商們依然傾向于已經合作多年的供應商伙伴，例如飛思卡爾、瑞薩及意法半導體，這些供應商的產品在過去很長的時間里都保持了良好的表現。


盡管車載系統的數量正在急劇增長，且包括谷歌在內的軟件開發商正不斷推出互聯娛樂及地圖系統，但受到汽車安全法規的嚴格制約，汽車制造商并不急于同未經考驗的芯片商展開合作。當計算器出現崩潰時，用戶最多只會丟失一些數據，但如果汽車系統發生崩潰，受到威脅的就是人身安全了。　　普華永道的一項研究顯示，汽車芯片需要承受零下40攝氏度的酷寒以及160攝氏度的高溫，這些芯片需要擁有長達30年的使用壽命，同時還要確保零故障率。相比之下，消費電子設備的芯片只需要大約1年的保質期，而故障率不超過10%即可。


“（芯片制造商）在汽車行業的經驗不是一天就能夠學到的”，HIS分析師LucaDe Ambroggi表示：“這一領域的要求依然十分嚴格。”


為了在車載信息娛樂系統以及駕駛輔助系統等功能中獲得一席之地，英特爾的處理性能、英偉達的圖形處理以及高通的無線通訊技術都成為各廠商主打的優勢。而隨著汽車消費者對車載系統性能的期望越來越高，對于消費電子產品芯片商需求便出現了，但將各種新興技術推向市場仍需時間，同時也需要保證駕駛安全且避免駕駛員受到復雜功能的干擾。