C8051F330 Data Sheet
產品相片 SI3500-A-GM
產品培訓模塊 Serial Communication Overview
標準包裝 1,500
類別 集成電路 (IC)
家庭 嵌入式 - 微控制器,
系列 C8051F33x
核心處理器 8051
核心尺寸 8-位
速度 25MHz
連接性 SMBus(2 線/I2C),SPI,UART/USART
外設 POR,PWM,溫度傳感器,WDT
I/O 數 17
程序存儲容量 8KB(8K x 8)
程序存儲器類型 閃存
EEPROM 容量 -
RAM 容量 768 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd) 2.7 V ~ 3.6 V
數據轉換器 A/D 16x10b; D/A 1x10b
振蕩器類型 內部
工作溫度 -40°C ~ 85°C
封裝/外殼 20-VFQFN 裸露焊盤
包裝 帶卷 (TR)
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公司主營品牌:MICROCHIP 臺灣義隆:PIC12F PIC16F PIC18F EM78P 系列單片機;POWER:TNY TOP LNK系列電源IC;TI品牌:LM3S系列 OPA系列 TPS系列電源芯片等,夏普 安捷倫 仙童 東芝光耦; ATMEL、ALTERA、TI/BB、FAIRCHILD、ST、PHILIPS/NXP、MAX、IR、ON、NSC、SHARP、TOSHIBA、VISHAY、INFINONE ADI等品牌集成電路,另外本公司經營國巨、 風華、 厚生 、三星、基美、TDK 、 AVX 等品牌貼片陶瓷電容 鉭電容及貼片電阻!產品主要應用于IT、通信、遙控、汽車、控制系統、汽車、機械、衛星 LED燈飾產品數等。
綜上所述,得到一混頻器設計思路一一尋找一個放大器,然后在輸出之前,尋找一合適位置,設一開關級,使用平衡結構,再通過選擇合適的負載輸出信號。
3.1 CMOS 模擬開關的特性
CMOS 模擬開關雖然具有開關性但是和機械開關有所不同,本身具有半導體特性。模擬開關的簡單示意圖如圖3 所示, 由圖中可以看出模擬開關實際是由兩個對偶的N 溝道MOSFET 與P 溝道MOSFET 構成。如果將不同VIN 值所對應的P 溝道與N 溝道的導通電阻并聯, 可得到結構下的RON 隨輸入電壓VIN 的變化關系。導通電阻RON 隨輸入信號VIN 變化,如果不考慮溫度、電源的影響RON 隨輸入信號Vin 呈線性關系。
圖3 典型CMOS 模擬開關內部結構
低導通電阻RON 帶來一負面效應,每次開關導通或斷開瞬間都有一定數量的電荷被注入或吸出模擬通道。開關本身根據負載大小提供十幾毫安的電流,假設開關能夠為固定負載提供的電流為Iout,導通電阻隨輸入信號VIN 變化導致的電流變化為gmlVRF,則開關輸出的呈現變化的電流為:
此函數與Gilbert 單平衡混頻器的中頻輸出電流函數等效。可利用中頻諧振網絡將中頻信號濾除,選出需要的頻率。
3.2 開關混頻器的設計
實際設計的開關混頻器電路如圖4 所示。CMOS 模擬開關采用FAILCHILD 公司的FSA3157,其為單刀雙擲,導通電阻小于10 歐姆,3 dB 帶寬可達250 MHz。射頻輸入端采用變壓器, 將射頻信號由非平衡轉換為平衡輸出分別連接至單刀雙擲開關的兩路輸出端;本振信號(+5 V,TTL)連接至開關的控制端,直接驅動開關;中頻輸出端采用低通濾波器濾出中頻頻率;開關公共端接地。