PhotoMOS Dimensions
產品相片 8-SOP PKG
其它有關文件 AQx REACH Cert of Compliance
How to Read Date Codes
設計資源 PhotoMOS Schematic & Wiring Diagrams
特色產品 PhotoMOS™ Relays
標準包裝 1
類別 繼電器
家庭 固態繼電器
系列 PhotoMOS™ AQW
包裝 剪切帶 (CT)
電路 DPST-NO/NC（1 Form A，1 Form B）
輸出類型 AC，DC
導通電阻 35 歐姆
負載電流 100mA
電壓 - 輸入 1.14VDC
電壓 - 負載 0 ~ 400 V
安裝類型 表面貼裝
端子類型 鷗翼型
封裝/外殼 8-SMD（0.300"，7.62mm）
供應商器件封裝 8-SMD
繼電器類型 繼電器
深圳市萊利爾科技有限公司是多家國際著名半導體廠商的授權分銷商，為電子元器件用戶提供分銷服務和產品增值服務，公司擁有一支經驗豐富的客服隊伍，為客戶提供專業化的電子物料服務，幫助客戶提高供應鏈管理效率，加快面市周期。本公司自成立以來，一貫堅持品質第一，用戶至上的經營方針服務廣大客戶，在電子行業中享有盛譽，贏得廣大客戶的支持和信賴。未來的成就，還靠新老客戶的鼎力支持！
主營產品：單片機 電源驅動管理芯片 光耦 LED驅動芯片相位 邏輯運算放大芯片及光電器件 MOS管 二三級管 FLASH閃存 內存芯片 IGBT 可控硅整流模塊 傳感器等！
公司主營品牌：MICROCHIP 臺灣義隆：PIC12F PIC16FPIC18F EM78P 系列單片機；POWER：TNY TOPLNK系列電源IC；TI品牌：LM3S系列 OPA系列 TPS系列電源芯片等，夏普 安捷倫 仙童 東芝光耦；ATMEL、ALTERA、TI/BB、FAIRCHILD、ST、PHILIPS/NXP、MAX、IR、ON、NSC、SHARP、TOSHIBA、VISHAY、INFINONEADI等品牌集成電路，另外本公司經營國巨、 風華、 厚生 、三星、基美、TDK 、 AVX 等品牌貼片陶瓷電容鉭電容及貼片電阻！產品主要應用于IT、通信、遙控、汽車、控制系統、汽車、機械、衛星 LED燈飾產品數等。
CDMA產業鏈大會”上，當著中國電信董事長王曉初的面，保羅・雅各布為中國電信及CDMA手機廠商們打氣說，“高通公司在LTE(即4G)解決方面，將以先進的LTE解決方案支持CDMA2000生態系統發展”顯然，他是在為中國電信及CDMA手機廠商們打消外界有關“CDMA在4G時代演進路線不明”的顧慮。
更值得注意的是，高通在更早幾天前舉行的“2013高通合作伙伴峰會”上再次強調了對中國移動的支持。高通當時宣布推出的RF360前端解決方案也首次實現了單個終端支持所有LTE制式和頻段的設計，支持七種網絡制式(LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)；同期發布的射頻收發芯片WTR1625L，將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE頻段，同時支持GPS、格洛納斯和北斗。
這正是中國移動夢寐以求的。一直以來，高通對TD-SCDNA芯片的研發時間較晚，中國移動都對此梗梗于懷，認為這是導致TD-SCDMA手機質量不佳的原因，中國移動認為高通的芯片質量好于國產芯片廠商，有利于推出更受消費者喜愛的中高端機型。
而高通TD-SCDMA芯片的缺失直接導致iPhone等明星手機一直沒有TD版，中國移動董事長奚國華曾在接受新浪科技等媒體采訪時直接稱，TD版iPhone缺失的原因要問高通，而不是蘋果公司。眼下，這個矛盾終于解決了，中國移動也為此長出了一口氣。
低成本智能手機大量涌現AQW614" alt="AQW614" src="http://cn.gcimg.net/gcproduct/day_20130820/32d28786a8a95b4336905a3638af9fdf.jpg" />
高通在中國的進攻路線還不止于TD-SCDMA，其針對中低端市場的手機芯片及參考設計(QRD)版本一直讓聯發科芒刺在背，是聯發科近年來業績下滑的重要原因之一。
參考設計(QRD)就是高通為手機廠商直接提供包括完整的軟硬件在內的系統，這非常類似于聯發科的一攬子交鑰匙設計方案，使得手機廠商可以快速推出面向價格敏感的消費者的差異化的智能手機。
在深圳，聚焦了大小不等的幾十家有品牌的手機廠商，這些廠商過去大多數是用聯發科芯片，而自從兩三年前高通宣布推出QRD方案以來，高通宣布，截至目前，美國高通公司已與40多家OEM廠商合作，在17個國家發布了250多款基于QRD平臺的終端。
高通技術公司高級副總裁兼大中華區首席運營官羅杰夫對此感到非常滿意，他認為中國手機企業是聯系多個新興市場的紐帶，而QRD正協助中國企業編織這一紐帶，幫助中國手機廠商降低了開發成本，適應了中國低成本大眾類智能手機市場的需求。
而中國的低成本大眾類智能手機的發展潛力依然巨大。IDC預測稱，從2011年到2016年，中國、巴西和印度的智能手機出貨年復合增長將達26.2%、44%和57.5%，與之形成鮮明對比的是，美英等市場的
