產品相片 8-PQFN, Power56
類別 分立半導體產品
家庭 FET - 單
系列 PowerTrench®
包裝 帶卷 （TR）
FET 類型 MOSFET N 通道，金屬氧化物
FET 功能 邏輯電平門
漏源極電壓 (Vdss) 80V
電流 - 連續漏極 (Id)（25°C 時） 13A （Ta）， 60A （Tc）
不同 Id、Vgs 時的 Rds On（最大值） 7.65 毫歐 @ 13A，10V
不同 Id 時的 Vgs(th)（最大值） 4V @ 250μA
不同 Vgs 時的柵極電荷 (Qg) 55nC @ 10V
不同 Vds 時的輸入電容 (Ciss) 3000pF @ 50V
功率 - 最大值 2.5W
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 8-PowerVDFN
供應商器件封裝 Power56
其它名稱 FDMS86322-ND
根據不同的應用需求，意法半導體推出兩款集成型的安全芯片，其中ST33是將eSE或SWP-SIM與微處理器集成在一起，可搭配ST21NFC系列系列的NFC芯片使用。至于ST54芯片則是將NFC、eSE芯片集成在一起，可以讓產品體積縮到最小，也能縮短NFC手機的開發流程。
前面曾經提到eSE原本是專為電子錢包設計的安全機制，但是隨著消費市場NFC安全愈來愈注重，也有不少人將該技術用來作為身分授權、MPOS、IOT、數碼身分，乃至于搭配硬件VPN使用。盡管應用情境彼此之間的差距很大，所幸IC設計師只需要采用意法半導體的安全芯片，即可保護不同應用環境下的資料傳輸安全。
如針對行動交易需求而興起的MPOS，只要在行動裝置中加入ST33 eSE、ST21NFCA即可，目前更已被應用在Nexus S的智能型手機中。而針對愈來愈熱門的藍牙配對應用上，也可利用ST21NFCA搭配M24LRxx完成，因此IC設計師只需要專注在商品的開發，完全無須費心安全機制的問題。
凌立民說：「以智能型手機發展的MPOS應用，可讓電子錢包的應用將會愈來愈廣泛，這項應用已經通過 EMVCo組織認可，可讓電子交易流程、FDMS86322標準等，符合全球一致的安全與互通性，因此安全芯片在扮演的角色將更為重要。」
意法半導體推出的ST21NFCA安全芯片，已經取得Master、Visa等金融組織的認可， ST21NFCB安全芯片更取得MIFARE的認證，是全球少數通過該標準的安全芯片，兩款產品已被應用于多款智能型手機中。
