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IRF7301TRPBF SOP8封裝 功率MOSFET管 IRF7301 ( VDSS = 20V , RDS(ON) = 0.050ohm )

發布時間:2014/12/18 9:04:00 訪問次數:279 發布企業:深圳勤思達科技有限公司


型號:IRF7301TRPBF

品牌:IR
類別:分離式半導體產品
家庭:FET - 陣列
系列:HEXFET®
FET 型:2 個 N 溝道(雙)
FET 特點:邏輯電平門
漏極至源極電壓(Vdss):20V
電流 - 連續漏極(Id) @ 25° C:5.2A
開態Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C:50 毫歐 @ 2.6A,4.5V
Id 時的 Vgs(th)(最大):700mV @ 250μA
閘電荷(Qg) @ Vgs:20nC @ 4.5V
輸入電容 (Ciss) @ Vds:660pF @ 15V
功率 - 最大:2W
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
供應商設備封裝:8-SO
包裝:帶卷 (TR)
其它名稱:IRF7301PBFTR
標準包裝:4,000
批號:2014+
數量:25600
單價:面議
備注:深圳市勤思達科技有限公司主營IR系列產品,授權分銷,大量原裝庫存
現貨熱賣IRF7301 IRF7301TR IRF7301TRPBF,歡迎廣大客戶朋友咨詢洽談。




描述
IRF7301TRPBF國際整流器第五代HEXFETs利用先進的加工技術,以實現盡可能低的導通電阻每硅片面積。這益處,
結合快速開關速度和加固裝置的設計HEXFET功率MOSFET是眾所周知的,為設計者提供了一個極其
有效的裝置,用于在各種各樣的應用中使用。


采用SO-8已經通過定制的引線框架,可增強被修改熱特性和多模能力使它成為理想的各種電源應用。
有了這些改進,多個設備可被用有顯著減少電路板空間的應用程序。包裝設計為氣相,紅外,或波峰
焊技術。功率耗散大于0.8W能夠在典型的印刷電路板安裝的應用程序。


特點
第五代技術
超低導通電阻雙
N溝道MOSFET
表面貼裝
可在磁帶卷&
動態的dv / dt額定值
快速開關


深圳市勤思達科技有限公司
聯系人:梁先生
聯系電話:0755-83264115
深圳市勤思達科技有限公司

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