數據列表 AM3358BZCZ80
產品相片 324-NFBGA(15x15)
類別 集成電路 (IC)
家庭 嵌入式 - 微處理器
系列 Sitara™
包裝 ? 管件 ?
核心處理器 ARM® Cortex®-A8
核數/總線寬度 1 코어， 32 位
速度 800MHz
協處理器/DSP 多媒體; NEON™ SIMD
RAM 控制器 LPDDR， DDR2， DDR3， DDR3L
圖形加速 是
顯示與接口控制器 LCD，觸摸屏
以太網 10/100/1000 Mbps（2）
SATA -
USB USB 2.0 + PHY（2）
電壓 - I/O 1.8V，3.3V
工作溫度 0°C ~ 90°C
安全特性 密碼技術，隨機數發生器
封裝/外殼 324-LFBGA
供應商器件封裝 324-NFBGA（15x15）
附加接口 CAN，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，UART
藍牙低功耗(BLE)搶先卡位萬物聯網設計商機。藍牙技術從第四代BLE版本開始，軟硬體規格更新速度便不斷加快，并朝向IP網狀網路架構發展，再加上其在行動市場已有極高滲透率，因而吸引愈來愈多晶片商投入BLE產品開發。現階段BLE的發展聲勢已明顯壓過ZigBee，可望搶賺物聯網萬物互連設計第一桶金。
意法半導體類比、MEMS與感測器事業群大中華區與南亞區總監吳衛東(右)認為，BLE具備低功耗傳輸優勢，加上可透過網狀網路架構改進不容易擴充節點的弊病，將快速在物聯網市場崛起。
意法半導體(ST)類比、微機電系統(MEMS)與感測器事業群大中華區與南亞區總監吳衛東表示，低功耗設計是構筑物聯網環境的第一要素，包括感測器、嵌入式處理器和無線射頻(RF)晶片都須朝大幅降低耗電量的研發方向邁進。也因此，藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)遂提出新一代超低功耗的BLE標準，并針對龐大的物聯網裝置互連需求，加速發展支援網狀網路的藍牙4.1/4.2版規范，以打破既有星狀網路拓撲難以擴充及管理多節點的限制。
無獨有偶，基于IEEE 802.15.4系列標準的ZigBee聯盟亦積極推動網狀網路組網方案，而Google與Nest更發起Thread聯盟，宣布將采納802.15.4規范研擬一套完整的物聯網通訊協定標準，使藍牙和ZigBee兩大無線技術陣營的分庭抗禮的局面更加成形。
事實上，藍牙與ZigBee因技術出發點雷同，在智慧家庭、智慧照明等應用領域的交戰從未停歇。意法半導體資深技術行銷經理郁正德指出，針對網狀網路架構，現階段各個標準組織及支持的晶片商還是各自為陣，尚未出現統一標準；不過，藍牙SIG從4.0版本以來，已投入1～2年時間制定網狀網路的自我組網、多跳路由，以及多節點定址和管理技術規范，以及具體應用范例(Profile)，技術成熟度有目共睹，誘使主要晶片商紛紛加入發展行列。
據悉，包括博通(Broadcom)、Nordic和英商劍橋無線半導體(CSR)(與高通合并案審議中)，以及近期才在藍牙晶片市場冒出頭來的戴樂格(Dialog)、微芯(Microchip)和賽普拉斯(Cypress)等通訊晶片商，皆已推出或正在開發藍牙4.0/4.1網狀網路軟硬體平臺。吳衛東也透露，該公司日前也跟進發表藍牙4.0/4.1網路處理器，并開發相關軟體堆疊方案，卡位藍牙網狀網路設計商機。
郁正德更強調，隨著硬體平臺供應鏈逐漸壯大，藍牙SIG也持續擴增網狀網路應用范例，包括尋我(Find Me)、智慧家電或照明控制、環境溫濕度/UV光和心率監控等豐富的具體解決方案，皆屬開放性的參考范例，讓藍牙在物聯網市場的接受度快速攀升，搶得物聯網技術典范轉移的先機。
相較之下，同樣被看好在物聯網領域將占有重要地位的ZigBee，囿于其拓展行動市場成果欠佳，且軟硬體設計相對封閉的狀況，近來在家庭、穿戴式電子等物聯網關鍵應用市場一路被藍牙壓著打；盡管Google近來投注更多資源力拱相容于ZigBee的Thread技術，但截至目前還未有重大進展，因而也影響晶片商、系統業者投入發展的意愿。
