數據列表 LTC1290
產品相片 20-DIP Pkg
20-DIP
標準包裝 ? 18
類別 集成電路（IC）
家庭 數據采集 - ADCs/DAC - 專用型
系列 -
包裝 ? 管件 ?
類型 數據采集系統（DAS），ADC
分辨率（位） 12 b
采樣率（每秒） 50k
數據接口 串行，并聯
電壓源 雙 ±
電壓 - 電源 ±5V， 5V
工作溫度 0°C ~ 70°C
安裝類型 通孔
封裝/外殼 20-DIP（0.300"，7.62mm）
供應商器件封裝 20-PDIP
產品目錄頁面 1346 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱 LTC1290CCNPBF
坐落在北航東南角的北航科技園致真大廈有了新的角色。1月30日，中關村集成電路設計產業園在這里掛牌，紫光集團收購展訊通信與銳迪科微電子后在北京整合的新的芯片設計總部落戶該產業園。按2014年出貨量計算，紫光集團已成為世界排名第三的手機芯片公司。緊接著，集創北方、華勝天成、清芯華創等集成電路設計及相關企業和金融機構也將陸續入駐致真大廈。
五年后 紫光手機芯片市場份額世界第一
從2013年12月至2014年10月的不到一年時間內，紫光集團連續完成兩次國際并購和一次外資入股：2013年12月斥資17.8億美元收購美國納斯達克上市公司展訊通信，強勢進軍集成電路芯片產業；2014年7月斥資9.07億美元收購美國納斯達克上市公司銳迪科微電子，加強在集成電路產業領域的整合與協同。并購完成后，紫光集團一躍成為世界第三大手機芯片企業、世界第十大集成電路企業。
2014年9月25日，紫光集團和全球最大的半導體公司英特爾公司簽署一系列戰略合作協議，雙方約定：英特爾公司將向紫光集團旗下芯片業務投資人民幣90億元（約15億美元）。雙方此次戰略合作，旨在通過聯合開發基于英特爾架構和通信技術的手機解決方案，在中國和全球市場擴展英特爾架構移動設備的產品和應用。
2014年數據顯示，展訊通信芯片出貨量為4.5億顆，其中近2億顆為智能手機芯片；銳迪科芯片出貨量為1億顆。在收購這兩家公司后，紫光集團的芯片業務總出貨量合計達5.5億顆，排名世界手機芯片市場第三位。
據悉，紫光集團已經在北航科技園致真大廈租賃了總面積3.8萬平方米的辦公研發空間。預計至2020年，紫光集團集成電路產業在京研發團隊將達到3000人，累計納稅超過100億元人民幣。
紫光集團表示，紫光集團的目標，LTC1290CCN是要打造出一個半導體芯片領域的世界級企業集團。未來五年，紫光集團將在手機芯片領域投入300億元人民幣，全球招攬高級技術人員，實現“營業收入達到100億美元，手機芯片市場份額成為世界第一，進入世界半導體設計公司前三名”的目標。
打造國際一流 IC設計產業園
集成電路（IC）產業是信息產業的基礎，近年來，在旺盛的市場需求帶動下，技術、資金的轉移加速，使我國集成電路產業迎來新的發展機遇。
“國家先后出臺了系列扶持政策，并在2014年建立了千億級的扶持基金，未來五年將是中關村集成電路產業發展的大好時機。”中關村管委會副主任宣鴻說，集成電路設計產業充分體現了知識密集、資金密集、附加值高、資源消耗低等特點，符合首都經濟高端化、服務化、集聚化、融合化、低碳化發展方向。
據了解，經過多年的發展，在中關村特別是中關村核心區已經集聚了紫光展訊、君正、同方微電子、大唐半導體、兆易創新、南瑞智芯、集創北方、IC咖啡等一批優秀的集成電路設計企業、產業聯盟、孵化器等，產業集群初步形成。
為抓住國家大力發展集成電路產業的歷史機遇，加快推動首都“高精尖”經濟結構的構建，促進中關村集成電路設計產業跨越式發展，中關村管委會會同海淀區聯合設立中關村集成電路設計產業園。該園區將圍繞國際一流的集成電路設計產業園區的建設目標，集聚全球最頂級的集成電路設計人才、團隊和企業，成為中關村集成電路產業發展的重要平臺和載體。
據介紹，中關村集成電路設計產業園分為兩期，一期設在已經建成的北京航空航天大學致真大廈（A座、B座），建筑面積近10萬平方米；二期設在中關村1號，面積近20萬平方米，預計2016年完成建設。除了紫光集團收購展訊通信與銳迪科微電子后在北京整合的新的芯片設計總部入駐致真大廈B座，集創北方、華勝天成、清芯華創等集成電路設計及相關企業和金融機構將陸續入駐致真大廈A座。
2020年 芯片設計收入瞄準800億
為了進一步推動中關村集成電路產業發展，中關村管委會與海淀區即將聯合出臺《關于促進中關村集成電路設計產業發展的若干措施》和《關于支持中關村集成電路產業發展的若干金融措施》兩個政策文件。
據中關村海淀園常務副主任梁捷介紹，新政在提升企業創新能力方面，將支持搭建集成電路設計產業共性服務平臺、支持企業開展流片、掩膜版制作等；在推動上下游合作方面，充分發揮中關村在整機制造方面的優勢，抓住當前智能硬件和智能制造發展的機遇，支持整機企業聯合集成電路設計企業推出新產品；在吸引培育人才方面，將在解決居留與出入境、職稱評審、子女入學等方面改革突破；在金融扶持方面，將從擔保融資、信用貸款、股權融資、并購、融資租賃等方面建立綜合服務體系。同時，還將聯合北京市海關及有關部門聯合出臺針對集成電路設計企業的進出口通關等相關政策；結合京津冀協同發展，整合區域創新資源，在更大空間推動集成電路產業發展。
下一步，中關村將以集成電路設計產業園為核心，通過不斷地深化改革和產業化創新，全力構建良好的產業政策環境，力爭到2020年，中關村集成電路設計產業總收入超過800億元，設計能力達到國際先進水平，形成國內最大的集成電路設計產業集群。
