數據列表 MPC5121E, MPC5123
產品相片 MPC5123YVY400B
標準包裝 ? 200
類別 集成電路（IC）
家庭 嵌入式 - 微控制器
系列 MPC5121e
包裝 ? 托盤 ?
核心處理器 e300
核心尺寸 32-位
速度 400MHz
連接性 CAN，EBI/EMI，以太網，I2C，USB OTG
外設 DMA，WDT
I/O 數 147
程序存儲容量 -
程序存儲器類型 ROMless
EEPROM 容量 -
RAM 容量 128K x 8
電壓 - 電源（Vcc/Vdd） 1.08 V ~ 3.6 V
數據轉換器 -
振蕩器類型 外部
工作溫度 -40°C ~ 85°C
封裝/外殼 516-BBGA
供應商器件封裝 516-FPBGA（27x27）近日，韓聯社消息稱，中芯國際(SMIC)正與韓國最大的半導體代工企業——東部高科(Dongbu HiTek)商談并購。負責主管東部高科出售事宜的韓國開發銀行(KDB)正是此次消息的來源。據透露該消息的銀行官員表示，洽談還在初級階段，并沒有交換有關價格方面的細節意見。而東部高科也尚未舉行公開招標，只是在尋求簽署私人合約。
Fendy點評：
在全球電子產業鏈的分工當中，晶圓代工一直是臺灣企業的代名詞，臺積電、聯電等企業赫赫有名，而中國大陸一直扮演著“產業鏈末端、出賣廉價勞動力”的角色。不過，這一切正在悄然發生改變。在全球半導體產業重心轉向中國及國家政策的強烈助推下，大陸IC設計產業正快速崛起，為本土晶圓代工企業的發展帶來了機會。
中芯國際參與競購韓國晶圓代工企業東部高科，MPC5121YVY400B正是大陸晶圓代工實力大增的彰顯。雖然工藝制程集中在0.18um-0.13um的8英寸并非太新的晶圓技術，但隨著物聯網迅速崛起的拉動、廠商之前對8英寸投資的疏忽，以及IDM公司對晶圓產能的釋放等，8英寸晶圓迎來了發展的第二春。中芯國際的發展契機就在于，8寸晶圓一直是中芯國際的銷售業績主力。
此次中芯國際若能取得東部高科的加盟，將會給整個晶圓格局帶來不小的震動。首先，中芯國際8英寸產能會快速升級。截至2015年底，中芯國際8寸晶圓總體月產能將上看15萬片，而東部高科兩個8寸晶圓代工廠月產能在9.4萬片。如果這部分產能融入中芯國際，那么，中芯8英寸產能將達到23萬片，成為全球8寸晶圓產能最大的廠商。
其次，東部高科代工的產線和制程與中芯國際的產線規劃相吻合。目前東部高科的代工工藝達到0.35微米到90納米，代工的主要產品包括CMOS影像感測器、電源管理IC和數位音訊放大晶片等。而中芯國際的主力產品也是影像感測器(CMOS)、電源管理芯片(PMIC)、微機電系統(MEMS)、RF、嵌入式NVM/MCU等，跟東部高科產線類型一拍即合。況且這些半導體IC正是目前消費市場以及未來物聯網最為需要的產品之一，可謂久旱逢甘露。
你可能會質疑，中芯國際有實力做這件事情嗎?答案是肯定的。一來，資金已經充裕。在今年的2月13日，中芯國際接受了中國集成電路產業投資基金(“大基金”)總額達30.9871億港元的入股。有錢就有底氣，為收購奠定了基礎。其次，東部高科的售價不會高企。因為東部高科8英寸線的折舊已經完成，其設備不再值錢，最終價格取決于市值和競爭帶來的溢價。想必這是一個絕佳入手的機會。
至于韓國本土的三星電子、LG、SK海力士等巨頭為何沒有動作，筆者猜測，三星目前正集中精力進行處理器和終端產品的研發，無暇顧及晶圓代工產業，在14納米環節釋放晶圓代工產能給格羅方德等其他廠商，預示三星不會在晶圓代工方面有過多涉足。LG和SK海力士等可能是考慮到其產線與自身規劃有所出入。總之，中芯國際若能收得東部高科，將在8寸晶圓緊缺的這兩三年，改變整個全球晶圓代工的格局，從而提升中國Foundry在國際晶圓代工市場的影響力。
